[发明专利]印刷电路基板制造用剥离膜有效
| 申请号： | 201380021204.7 | 申请日： | 2013-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN104245263B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 深谷知巳;市川慎也 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B28B1/30 | 分类号： | B28B1/30;B32B27/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;唐瑞庭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 路基 制造 剥离 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其具备：
具有第1面和第2面的基材；和
通过将含有活化能射线固化性化合物(a1)和聚有机硅氧烷(b1)的剥离剂层形成用材料涂布于所述基材的所述第1面侧形成涂布层，向所述涂布层照射活化能射线，使所述涂布层固化而形成的剥离剂层；和
通过将含有活化能射线固化性化合物(a2)的背面涂布层形成用材料涂布于所述基材的所述第2面侧形成涂布层，向所述涂布层照射活化能射线，使所述涂布层固化而形成的背面涂布层；
所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra2在8nm以下，并且所述剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp2在50nm以下；
所述背面涂布层的外表面的算术平均粗糙度Ra3为5～40nm，并且所述背面涂布层的所述外表面的最大突起高度Rp3为60～500nm。
2.根据权利要求1所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述背面涂布层形成用材料进一步含有聚有机硅氧烷(b2)。
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