[发明专利]印刷电路基板制造用剥离膜

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路基板制造用剥离膜。

背景技术

在层压陶瓷电容器的制造中，为了形成印刷电路基板，印刷电路基板制造用剥离膜被使用开来。

印刷电路基板制造用剥离膜一般由基材和剥离剂层构成。在该印刷电路基板制造用剥离膜上，涂布将陶瓷粒子和粘结剂树脂分散于有机溶剂中溶解得到的陶瓷浆体，干燥涂布物，由此制造印刷电路基板。通过这种方法，能够有效地制造均匀厚度的印刷电路基板。并且，这样制造的印刷电路基板从印刷电路基板制造用剥离膜剥离，被用于层压陶瓷电容器的制造。

在如上所述的印刷电路基板的制造中，形成印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜一般以卷绕成卷状的状态被保管、运输。

附带一提，有尝试，将与基材的设有剥离剂层的面相反的面(内面)的表面粗糙度(平均粗糙度)制得比较高，消除当印刷电路基板制造用剥离膜以被卷绕的状态保管时印刷电路基板制造用剥离膜的内外贴附(粘连)等的缺陷(例如，参考专利文献1)。

但是，在使用专利文献1所记载的印刷电路基板制造用剥离膜的情况下，当卷绕保管形成印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜时，存在印刷电路基板制造用剥离膜的内面的比较粗的表面形状会转印到印刷电路基板上，印刷电路基板的局部变薄的情况。其结果是，当层压印刷电路基板制作电容器时，具有产生由短路造成的缺陷的情况。

另一方面，如果将与基材的设有剥离剂层的面相反的面的表面粗糙度制得比较小，则表面显著变得平坦，印刷电路基板制造用剥离膜的内外的滑动变差，因此存在产生卷绕不良或粘连等的缺陷的情况。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-203822号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供一种能够防止印刷电路基板上针孔或局部厚度不均等产生的印刷电路基板制造用剥离膜。

解决问题的方法

通过下述(1)～(2)的本发明达到这样的目的。

(1)一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其具备：

具有第1面和第2面的基材；和

通过将含有活化能射线固化性化合物(a1)和聚有机硅氧烷(b1)的剥离剂层形成用材料涂布于所述基材的所述第1面侧形成涂布层，向所述涂布层照射活化能射线，使所述涂布层固化而形成的剥离剂层；和

通过将含有活化能射线固化性化合物(a2)的背面涂布层形成用材料涂布于所述基材的所述第2面侧形成涂布层，向所述涂布层照射活化能射线，使所述涂布层固化而形成的背面涂布层；

所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra₂在8nm以下，并且所述剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp₂在50nm以下；

所述背面涂布层的外表面的算术平均粗糙度Ra₃为5～40nm，并且所述背面涂布层的所述外表面的最大突起高度Rp₃为60～500nm。

(2)根据上述(1)所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述背面涂布层形成用材料进一步含有聚有机硅氧烷(b2)。

发明效果

根据本发明，能够防止印刷电路基板上针孔或局部厚度不均的产生。并且，所述印刷电路基板制造用剥离膜，能够在得到剥离剂层的外表面的高度平滑化的同时具备优异的剥离性。

附图说明

图1为本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的横截面图。

符号说明

1   ···  印刷电路基板制造用剥离膜

11  ···  基材

111 ···  基材的第1面

112 ···  基材的第2面

12  ···  剥离剂层

121 ···  剥离剂层的外表面

13  ···  背面涂布层

131 ···  背面涂布层的外表面。

具体实施方式

以下，基于优选的实施方案详细说明本发明。

(印刷电路基板制造用剥离膜)

本发明的印刷电路基板制造用剥离膜是用于印刷电路基板制造的物质。

图1为本发明的印刷电路基板制造用剥离膜1的横截面图。

如图1所示，印刷电路基板制造用剥离膜1具有基材11、和在基材11的第1面111上设置的剥离剂层12、和在基材的第2面112上设置的背面涂布层13。