[发明专利]具有滴水边缘构造的衬底载体在审
| 申请号： | 201380020056.7 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN104350590A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 路茨·雷伯斯托克 | 申请（专利权）人： | 布鲁克CCS有限公司;路茨·雷伯斯托克 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王鹏鑫 |
| 地址： | 德国巴登*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 衬底载体可具有引导液体离开衬底的排水区域，从而可将液滴引流离开衬底区域。排水区域可包括从衬底向着地面倾斜的线或表面。载体可进一步具有引导液滴到达载体的一端的排水区域，然后液体可被引流到地面，而不是自由滴落到地面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 滴水 边缘 构造 衬底 载体 | ||
【主权项】：
一种用于支撑一个或多个衬底的载体，所述载体包括：至少一个第一结构；至少一个第二结构，其中，所述第二结构被固定到所述第一结构，其中，所述第二结构部分地突出到由两个相邻衬底限定的空间，用于分离所述两个相邻衬底；其中，所述第二结构被构造为使得液滴通过重力远离所述衬底地排出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
