[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201380018305.9 申请日: 2013-02-25
公开(公告)号: CN104247582B 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 金志洙;全起道;李圭洹;李尚铭 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/18
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 顾晋伟,彭鲲鹏
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种印刷电路图案,该印刷电路图案包括在上表面和下表面上包括内部电路图案的芯基板;形成为穿过芯基板的电子器件;覆盖内部电路图案和电子器件的外部绝缘层;以及形成在外部绝缘层的上表面上的外部电路图案,其中电子器件的下表面从芯基板的下表面突出到下部。因此,在其中嵌入有电子器件的嵌入式印刷电路板中,当安装电子器件时,因为形成了与电子器件的厚度无关的绝缘层,所以可以形成具有与电子器件的厚度无关的期望厚度的印刷电路板。
搜索关键词: 印刷 电路板 及其 制造 方法
【主权项】:
一种印刷电路板,包括:在上表面和下表面上包括内部电路图案的芯基板;安装成穿过所述芯基板的电子器件;在所述芯基板的上部上的上绝缘层,所述上绝缘层覆盖所述内部电路图案和所述电子器件;在所述芯基板的下部上的下绝缘层,所述下绝缘层覆盖所述内部电路图案和所述电子器件;嵌入形成在所述上绝缘层的上表面上的第一图案凹槽中的多个第一外部电路图案;嵌入形成在所述下绝缘层的下表面上的第二图案凹槽中多个第二外部电路图案;其中所述电子器件的上表面从所述芯基板的上表面向外突出,其中所述电子器件的下表面从所述芯基板的所述下表面向外突出,其中所述第一外部电路图案的一部分直接物理接触所述电子器件的上端子;以及其中所述第二外部电路图案的一部分直接物理接触所述电子器件的下端子。
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