[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
申请号: | 201380018305.9 | 申请日: | 2013-02-25 |
公开(公告)号: | CN104247582B | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 金志洙;全起道;李圭洹;李尚铭 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K1/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 顾晋伟,彭鲲鹏 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种印刷电路板,包括:
在上表面和下表面上包括内部电路图案的芯基板;
安装成穿过所述芯基板的电子器件;
在所述芯基板的上部上的上绝缘层,所述上绝缘层覆盖所述内部电路图案和所述电子器件;
在所述芯基板的下部上的下绝缘层,所述下绝缘层覆盖所述内部电路图案和所述电子器件;
嵌入形成在所述上绝缘层的上表面上的第一图案凹槽中的多个第一外部电路图案;
嵌入形成在所述下绝缘层的下表面上的第二图案凹槽中多个第二外部电路图案;
其中所述电子器件的上表面从所述芯基板的上表面向外突出,
其中所述电子器件的下表面从所述芯基板的所述下表面向外突出,
其中所述第一外部电路图案的一部分直接物理接触所述电子器件的上端子;以及
其中所述第二外部电路图案的一部分直接物理接触所述电子器件的下端子。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中所述电子器件的所述下表面从形成在所述芯基板的所述下表面上的所述内部电路图案突出到所述下部。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中所述电子器件的厚度比所述芯基板的厚度大。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中所述芯基板包括玻璃纤维浸渍树脂材料。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中所述第一外部绝缘层和所述第二外部绝缘层包括玻璃纤维浸渍树脂材料。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中所述电子器件从所述芯基板的上表面突出。
7.一种制造印刷电路板的方法,包括:
形成芯基板,所述芯基板包括形成在上表面或下表面上的内部电路图案并且所述芯基板具有第一厚度;
在所述芯基板的下部中形成第一粘附层;
形成穿过所述芯基板和所述第一粘附层的腔;
在所述第一粘附层的下表面上形成第二粘附层;
在暴露于所述腔的所述第二粘附层上设置电子器件;
在所述芯基板的上部中形成上绝缘层;
去除所述第一粘附层和所述第二粘附层使得所述电子器件的下表面从所述芯基板的下表面突出到下部;以及
在所述芯基板的所述下部中形成下绝缘层,
其中所述第二粘附层的强度大于所述第一粘附层的强度。
8.根据权利要求7所述的方法,其中形成所述芯基板包括使用激光在所述上表面上或所述下表面上形成所述内部电路图案。
9.根据权利要求7所述的方法,还包括在所述上绝缘层和所述下绝缘层的表面上形成外部电路图案。
10.根据权利要求9所述的方法,其中形成所述外部电路图案包括:在所述上绝缘层和所述下绝缘层上形成铜层;以及通过利用籽晶镀覆所述铜层来形成所述外部电路图案。
11.根据权利要求9所述的方法,其中形成所述外部电路图案包括:在所述上绝缘层和所述下绝缘层上形成图案凹槽;以及形成其中嵌入所述图案凹槽中的所述外部电路图案。
12.根据权利要求11所述的方法,其中形成所述图案凹槽包括使用激光在所述上绝缘层和所述下绝缘层的所述表面上形成所述图案凹槽。
13.根据权利要求9所述的方法,还包括在形成所述外部电路图案之后形成用于保护所述外部电路图案的盖层。
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