[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。

本申请要求2012年3月7日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2012-0023253号的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

背景技术

印刷电路板(PCB)通过使用导电材料如铜在电绝缘基板上印刷电路线路图而形成的，并且指的是仅在安装电子部件之前的板。也就是说，它指的是一种电路板，该电路板被配置成在平板上紧密安装各种电子器件，各个部件的安装位置是固定的，并且通过在平板的表面上印刷用于连接各部件的电路图案来使电路板固定。

最近，已经提供了一种嵌入式印刷电路板，其被配置成各个部件嵌入并安装在印刷电路板中。

图1示出了常规嵌入式印刷电路板。

参照图1，常规嵌入式印刷电路板10配置成电子器件5嵌入在多个绝缘层1之间，并且形成有引起多个绝缘层1之间的导电的嵌入式电路图案2以及用于使不同层的电路彼此连接的过孔。

上述嵌入的电子器件5配置成在电子器件5下方形成钎料或缓冲体6，在钎料或缓冲体6下方包括待连接到外部电路图案9的焊盘7，并且形成有用于连接焊盘7和外部电路图案9的通孔8。

如此，在电子器件5安装在内部的情况下，电子器件5形成为具有比绝缘层的厚度小的厚度。因而，待安装的电子器件5的尺寸具有限制，并且为了安装电子器件，形成具有较厚厚度的印刷电路板。

发明内容

技术问题

本发明的一个方面提供了一种制造无论电子器件的尺寸如何都能够安装的嵌入式印刷电路板的方法。

解决问题的方案

根据本发明的一个方面，提供一种印刷电路板，其包括：在上表面和下表面中包括内部电路图案的芯基板；形成为穿过芯基板的电子器件；覆盖内部电路图案和电子器件的外部绝缘层；以及形成在外部绝缘层的上表面上的外部电路图案，其中电子器件的下表面从芯基板的下表面突出到下部。

根据本发明的另一方面，提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：形成芯基板，该芯基板包括形成在上表面或下表面上的内部电路图案并且该芯基板具有第一厚度；在芯基板的下部中形成第一粘附层；形成穿过芯基板和第一粘附层的腔；在第一粘附层的下表面上形成第二粘附层；在暴露于腔的第二粘附层上设置电子器件；在芯基板的上部中形成上绝缘层；去除第一粘附层和第二粘附层；以及在芯基板的下部中形成下绝缘层。

本发明的有益效果

根据本发明，在其中嵌入有电子器件的嵌入式印刷电路板中，当安装电子器件时，因为形成了与电子器件的厚度无关的绝缘层，所以可以形成具有与电子器件的厚度无关的期望厚度的印刷电路板。

附图说明

包括附图以提供对本发明的进一步的理解，并且将附图合并到本说明书中且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的示例性实施方案，附图与描述一起用于说明本发明的原理。在附图中：

图1是示出了根据常规技术的印刷电路板的截面图。

图2是示出了根据本发明的示例性实施方案的印刷电路板的截面图。

图3至图11是示出了制造图2的印刷电路板的方法的截面图。

图12是示出了根据本发明的另一示例性实施方案的印刷电路板的截面图。

图13至图18是示出了制造图12的印刷电路板的方法的截面图。

具体实施方式

下文中，将参照附图以本发明能够被本发明所属技术领域的普通技术人员容易实施的方式对本发明的优选实施方案进行详细描述。然而，本发明可以以不同形式实施，并且不应该将其理解为仅限于本文中所陈述的实施方案。相反，提供这些实施方案使得本公开内容更加全面和完整，并且将本发明的全部范围传达给本领域的普通技术人员。本文中所使用的术语仅用于描述具体实施方案的目的，而非意在限制示例性实施方案。

还应该理解，术语“包括”或“包含”当用于本说明书中时列举了所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但是不排除一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或增加。

为了清楚地说明本发明，省略了与说明无关的部分，并且为了清楚地表示各个层和区域，将其厚度放大。此外，在整个附图的描述中，相似的附图标记可以指代相似的元件。

当提及一个部件例如层、膜、区域和板等在另一部件“上”时，这包括其中该部件刚好在另一部件的上的情况以及其中在该部件与另一部件之间存在又一部件的情况。相反，当提及一个部件刚好在另一部件上时，这意味着在一个部件与另一部件的中间不存在又一部件。