[发明专利]闪烁器阵列的制造方法有效
| 申请号： | 201380017892.X | 申请日： | 2013-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN104204855B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 新田英雄 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | G01T1/20 | 分类号： | G01T1/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种闪烁器阵列的制造方法，其具有如下工序借助双面粘合片(至少与闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的)将闪烁器基板固定于支承板，在闪烁器基板上形成格子状的槽而形成多个闪烁器单元，将反射材料用液状硬化性树脂填充到闪烁器单元的间隙，通过对反射材料用液状硬化性树脂加热使其硬化而形成闪烁器单元树脂硬化体，接着，通过加热使双面粘合片从闪烁器单元树脂硬化体剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 闪烁 阵列 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，该闪烁器阵列的制造方法包括以下工序：闪烁器基板借助至少与上述闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的双面粘合片固定于支承板，在上述闪烁器基板上形成格子状的槽而形成具有多个闪烁器单元的带格子状槽的闪烁器基板，将反射材料用液状硬化性树脂填充到上述格子状槽，通过将上述液状硬化性树脂加热到第一温度，使其硬化，从而形成闪烁器单元树脂硬化体，接着，通过加热到第二温度使上述双面粘合片从上述闪烁器单元树脂硬化体剥离，上述第二温度在上述第一温度以上，以在上述闪烁器基板上残留连结部的方式形成格子状的未贯穿槽，在填充到上述格子状槽的上述液状硬化性树脂加热硬化后将上述连结部除去，将形成有格子状的未贯穿槽的闪烁器基板从上述支承板剥离并进行了退火处理后，再一次借助至少与上述闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的双面粘合片固定于支承板。
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