[发明专利]闪烁器阵列的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及高精度且高效地制造在放射线检测器等中使用的闪烁器阵列的方法。

背景技术

作为放射线检查装置之一存在有计算机断层摄影装置(Computed Tomography(CT)装置)。CT装置具有：放射X射线扇形射束的X射线管和排列设置了多个放射线检测元件的放射线检测器。X射线管和放射线检测器以测定对象为中心而对置配置。从X射线管放射的X射线扇形射束透过测定对象，由放射线检测器进行检测。以每照射1次就改变1次照射角度的方式来收集X射线吸收数据，并通过计算机解析来计算出测定对象的断层面上的各个位置的X射线吸收率，从而构成与X射线吸收率相应的图像。作为放射线检测器，可采用组合了闪烁器阵列及硅光电二极管而成的检测器、或组合了闪烁器阵列及光电倍增管而成的检测器。

作为这样的闪烁器阵列的制造方法，日本特开2000-241554号公开有如下方法：在粘合片之上设置发光部，在粘合片上以包围发光部的方式设置模板，使由含有金红石型氧化钛粉末的环氧树脂构成的光反射层用树脂流入模板内并利用树脂将发光部覆盖，通过加热使树脂硬化，在将粘合片和模板拆下之后，通过机械加工形成规定形状的闪烁器阵列。但是，为了剥离粘合片而需要溶解工序和清洗工序，因此存在工时较多这样的问题。

日本特开2004-3970号公开有如下方法：在利用含有金红石型氧化钛的聚酯树脂覆盖了梳齿状闪烁器晶圆后，通过加热使树脂硬化而形成光反射材料。为了不使树脂流出而在闪烁器晶圆的周围设置堤堰。但是，在该方法中，未使用用于固定梳齿状闪烁器晶圆的粘合片。

日本特开平4-273087号公开有如下的闪烁器阵列的制造方法：在模板内的粘合片上以规定的间隙配置有闪烁器基板，通过使光反射材料用液状树脂进入模板而使光反射材料用液状树脂流入闪烁器基板的间隙，在液状树脂硬化后除去粘合片。但是，当树脂在粘合片上硬化时，为了剥离粘合片需要溶解工序和清洗工序，存在工时增加这样的问题。

日本特开2000-98041号公开有一种放射线检测器的制造方法：在该方法中，将发光层粘贴于第一感紫外线性粘接薄膜，利用激光在发光层上形成到达粘接薄膜的格子状的槽，将第二粘接薄膜粘贴在发光层的与第一粘接薄膜相反一侧的面上，利用紫外线除去第一粘接薄膜，为了良好地向光检测器传递光而在发光层的至少1个表面上实施表面处理。但是，该方法中没有支承第二粘接薄膜的构件。当第二粘接薄膜弯曲时，在树脂覆盖工序之前，被槽分离的发光层容易产生错位。

日本特开2003-14852号公开有一种将层叠了闪烁器和半导体光检测元件而成的放射线检测器多个排列起来而形成多通道(日文：チャンネル)放射线检测器的制造方法，在该方法中，将闪烁器晶圆的一个面粘贴于保持片，在将闪烁器晶圆粘贴于保持片的状态下将闪烁器晶圆切成规定宽度并设有间隙，在切成的闪烁器上注入含有金红石型氧化钛和树脂的白色混合物，在填充了上述间隙和闪烁器的周围后，使树脂硬化，从而利用白色混合物将多个闪烁器一体化，将一体化了的多个闪烁器加工到规定尺寸，并在其一面上粘贴由金红石型氧化钛和树脂构成的光反射层，在相反一侧的面上粘贴半导体光检测元件。作为保持片使用发泡片。但是，当树脂在发泡片上硬化时，为了剥离粘合片而需要溶解工序和清洗工序，存在工时增加这样的问题。

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的目的是提供一种能够高精度且高效地制造闪烁器阵列的方法。

用于解决问题的方案

本发明的闪烁器阵列的制造方法的特征在于，该闪烁器阵列的制造方法包括以下工序：闪烁器基板借助至少与上述闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的双面粘合片而固定于支承板，在上述闪烁器基板上形成格子状的槽而形成具有多个闪烁器单元的带格子状槽的闪烁器基板，将反射材料用液状硬化性树脂填充到上述格子状槽，通过对上述液状硬化性树脂加热使其硬化而形成闪烁器单元树脂硬化体，接着，通过加热使上述双面粘合片从上述闪烁器单元树脂硬化体剥离。