[发明专利]闪烁器阵列的制造方法

权利要求书

1.一种闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，

该闪烁器阵列的制造方法包括以下工序：

闪烁器基板借助至少与上述闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的双面粘合片固定于支承板，在上述闪烁器基板上形成格子状的槽而形成具有多个闪烁器单元的带格子状槽的闪烁器基板，将反射材料用液状硬化性树脂填充到上述格子状槽，通过将上述液状硬化性树脂加热到第一温度，使其硬化，从而形成闪烁器单元树脂硬化体，接着，通过加热到第二温度使上述双面粘合片从上述闪烁器单元树脂硬化体剥离，上述第二温度在上述第一温度以上，

以在上述闪烁器基板上残留连结部的方式形成格子状的未贯穿槽，在填充到上述格子状槽的上述液状硬化性树脂加热硬化后将上述连结部除去，

将形成有格子状的未贯穿槽的闪烁器基板从上述支承板剥离并进行了退火处理后，再一次借助至少与上述闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的双面粘合片固定于支承板。

2.一种闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，

该闪烁器阵列的制造方法包括以下工序：

通过在闪烁器基板上形成格子状的未贯穿槽，而形成多个闪烁器单元被连结部一体化的形状的带格子状未贯穿槽的闪烁器基板，借助至少与上述闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的双面粘合片，以上述格子状未贯穿槽位于上述双面粘合片侧的方式固定于支承板，通过除去上述连结部而形成具有格子状贯穿槽的闪烁器基板，将反射材料用液状硬化性树脂填充到上述格子状贯穿槽，通过对上述液状硬化性树脂加热使其硬化而形成闪烁器单元树脂硬化体，接着，通过加热将上述双面粘合片从上述闪烁器单元树脂硬化体剥离。

3.根据权利要求2所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，

在形成了上述带格子状未贯穿槽的闪烁器基板后，实施退火处理。

4.根据权利要求2或3所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，

将具有开口部的夹具安装在上述支承板的上表面外周部，该开口部具有将上述带格子状未贯穿槽的闪烁器基板固定在上述支承板的面方向的大小，在将上述带格子状未贯穿槽的闪烁器基板粘接在了上述夹具的开口部内的上述双面粘合片上后，通过磨削从上述带格子状未贯穿槽的闪烁器基板上将上述连结部除去。

5.根据权利要求1或2所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，

通过将粘合片的热剥离型粘合面粘贴在固定有具有格子状的未贯穿槽的上述闪烁器基板的上述支承板的一整周侧面上而使上述粘合片向上述支承板的上方延伸出来，使上述液状硬化性树脂流入由上述粘合片的上方延伸部形成的框内，并且将上述液状硬化性树脂填充到上述闪烁器单元的间隙。

6.根据权利要求1或2所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，

在借助上述双面粘合片固定有具有格子状的未贯穿槽的上述闪烁器基板的上述支承板上，以包围上述闪烁器基板的方式将由粘合片形成的框粘贴在上述双面粘合片上，使上述液状硬化性树脂流入上述框内，并且用上述液状硬化性树脂填充上述闪烁器单元的间隙。

7.根据权利要求5所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，

在形成有上述框的上述粘合片之中的至少与上述液状硬化性树脂接触一侧的粘合面是热剥离型的。

8.根据权利要求1或2所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，

通过双面磨削上述闪烁器单元树脂硬化体而形成使上述闪烁器单元暴露的闪烁器单元阵列，借助至少与上述闪烁器单元阵列粘接的粘接面是热剥离型的双面粘合片将上述闪烁器单元阵列固定于支承板，利用反射材料用液状硬化性树脂覆盖上述闪烁器单元阵列，通过对上述液状硬化性树脂加热使其硬化而形成闪烁器单元阵列树脂硬化体，通过磨削上述闪烁器单元阵列树脂硬化体的一个面而使上述闪烁器单元暴露。

9.根据权利要求1或2所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，

上述支承板的表面粗糙度Ra是0.01μm～10μm。

10.根据权利要求1或2所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，

上述支承板的高度的偏差是0.01μm～100μm。

11.根据权利要求1或2所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，

各闪烁器单元的宽高比w/t是5以下。

12.根据权利要求1或2所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，

上述热剥离型的双面粘合片通过加热而发泡，并且变得容易剥离。