[发明专利]层压板及印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201380014295.1 | 申请日： | 2013-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN104170532B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 伊藤哲平;大东范行 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社;日本电解株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;C25D1/04;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种层压板，所述层压板具备绝缘层和位于前述绝缘层的至少一面的铜箔，其用于通过蚀刻前述铜箔而形成导体电路从而得到的元件搭载基板，其中，在含有硫酸55.9g/L和34.5％过氧化氢水19.6cc/L且液温为30℃±1℃的硫酸/过氧化氢类的蚀刻液中浸渍前述层压板的条件下的前述铜箔的蚀刻速率为0.68μm/min以上且1.25μm/min以下。 | ||
| 搜索关键词： | 层压板 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层压板，其具备绝缘层和位于所述绝缘层的至少一面的铜箔，其用于通过蚀刻所述铜箔而形成导体电路从而得到的元件搭载基板，所述蚀刻是在含有硫酸55.9g/L和34.5％过氧化氢水19.6cc/L且液温为30℃±1℃的硫酸/过氧化氢类的蚀刻液中浸渍所述层压板，所述铜箔的蚀刻速率为0.68μm/min以上且1.25μm/min以下，在230℃、1小时加热处理后的所述铜箔的维氏硬度为180Hv以上且240Hv以下。
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