[发明专利]层压板及印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201380014295.1 | 申请日： | 2013-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN104170532B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 伊藤哲平;大东范行 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社;日本电解株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;C25D1/04;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层压板 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种层压板，其具备绝缘层和位于所述绝缘层的至少一面的铜箔，其用于通过蚀刻所述铜箔而形成导体电路从而得到的元件搭载基板，
在含有硫酸55.9g/L和34.5％过氧化氢水19.6cc/L且液温为30℃±1℃的硫酸/过氧化氢类的蚀刻液中浸渍所述层压板的条件下的所述铜箔的蚀刻速率为0.68μm/min以上且1.25μm/min以下。
2.根据权利要求1所述的层压板，其中，在以下条件的加热处理前后的所述铜箔的维氏硬度的差为0Hv以上且50Hv以下，
条件：加热温度为230℃，加热时间为1小时。
3.根据权利要求1或2所述的层压板，其中，所述铜箔的膜厚为0.1μm以上且5μm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的层压板，其中，在230℃、1小时加热处理后的所述铜箔的维氏硬度为180Hv以上且240Hv以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的层压板，其中，在230℃、1小时加热处理后的所述铜箔的剖面晶粒度为2.0μm以下。
6.一种印刷电路板的制造方法，该方法包括：
准备具备绝缘层和位于所述绝缘层的至少一面的铜箔的层压板的工序，以及
通过选择性去除所述铜箔而形成导体电路的工序，
所述层压板为权利要求1～5中任一项所述的层压板。
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