[发明专利]层压板及印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层压板及印刷电路板的制造方法。

背景技术

随着电子设备的高功能化等要求，电子部件的高密度集成化、还有高密度安装化等不断推进，这些中使用的对应高密度安装的印刷电路板等与以往相比更进一步推进了小型薄型化、高密度化和多层化。

作为在印刷电路板的基板上以高密度高效形成图案精度高的导体电路层的方法，已开始实施半添加法。使用半添加法的印刷电路板的制造方法例如在专利文献1、和专利文献2中有记载。

专利文献1和2记载的制造方法中，首先，准备在绝缘层的一面覆有铜箔的层压板，在该层压板上形成抗蚀图案。接着，在抗蚀图案的开口部内填充镀层。接着，去除抗蚀图案。之后，以镀层的图案作为掩模，对下层的铜箔进行蚀刻，由此形成由镀层和铜箔构成的导体电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-69218号公报

专利文献2：日本特开2003-60341号公报

发明内容

在专利文献1和2的制造过程中，会在绝缘层的表面所形成的微细凹凸部分产生铜箔的残渣。随着微细化的推进，残留在导体电路之间的铜箔的蚀刻残渣会构成导体电路的绝缘不良等短路的原因。因此，优选将绝缘层的表面上的铜箔的蚀刻残渣去除。

要想去除铜箔的蚀刻残渣，需要过度蚀刻绝缘层的表面。然而，过度蚀刻绝缘层时，导体电路也会被过度蚀刻，因此有时会发生导体电路的形成异常、导体电路的断开、飞出。难以在实施过度蚀刻的同时维持布线形状为所期望的形状。

如上所述，在专利文献1和2的层压板中，减少铜箔的蚀刻残渣与维持布线形状的平衡方面存在改善的余地。

根据本发明，提供一种层压板，

所述层压板具备绝缘层和位于前述绝缘层的至少一面的铜箔，其用于通过蚀刻前述铜箔而形成导体电路从而得到的元件搭载基板，

在含有硫酸55.9g/L和34.5％过氧化氢水19.6cc/L且液温为30℃±1℃的硫酸/过氧化氢类的蚀刻液中浸渍前述层压板的条件下的前述铜箔的蚀刻速率为0.68μm/min以上且1.25μm/min以下。

本发明人等认为，通过提高铜箔的蚀刻速率，能够实现减少铜箔的蚀刻残渣和维持布线形状的兼顾。

进一步研究的结果判明，在蚀刻速率的评价方法中，根据蚀刻剂的成分、成分浓度和液温的条件的不同，结果会不一致。

因而发现，蚀刻剂采用硫酸、纯水和过氧化氢水，确定成分浓度，进而液温设为30℃±1℃，将这些条件作为评价方法的前提，可减小结果的不一致。

进而，本发明人等在前提条件下对铜的蚀刻速率进行了各种实验，结果发现，通过使铜的蚀刻速率的下限值不低于0.68μm/min，可以减少铜箔的蚀刻残渣，布线形状变良好，从而完成了本发明。

此外，根据本发明，提供一种印刷电路板的制造方法，该方法包括：准备具备绝缘层和位于前述绝缘层的至少一面的铜箔的层压板的工序，以及通过选择性去除前述铜箔而形成导体电路的工序，前述层压板为上述层压板。

根据本发明，提供铜箔的蚀刻残渣减少、布线形状变良好的层压板。

附图说明

图1是示意性示出第1实施方式的印刷电路板的制造方法的一个例子的剖视图。

图2是示意性示出第1实施方式的印刷电路板的制造方法的一个例子的剖视图。

图3是示意性示出第2实施方式的印刷电路板的制造方法的一个例子的剖视图。

图4是示意性示出第2实施方式的印刷电路板的制造方法的一个例子的剖视图。

图5是示意性示出第2实施方式的印刷电路板的制造方法的一个例子的剖视图。

图6是示意性示出第3实施方式的印刷电路板的制造方法的一个例子的剖视图。

图7是示意性示出第3实施方式的印刷电路板的制造方法的变形例的剖视图。

具体实施方式

以下，使用附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在所有附图中，同样的构成要素标以相同的附图标记，适当省略说明。

(第1实施方式)

图1和图2是示出第1实施方式的印刷电路板的制造方法的工序步骤的剖视图。

首先，说明本实施方式的印刷电路板101的概要。