[发明专利]导热性有机硅组合物在审
| 申请号： | 201380013711.6 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN104169390A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 加藤智子;中吉和己 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;C08K3/22 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 牟静芳;郑霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导热性有机硅组合物，所述导热性有机硅组合物包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在25℃下为液体并且优选地具有100至1,000,000mPa·s的粘度；(B)氧化铝粉末，所述氧化铝粉末的平均粒度不大于10μm并且优选地为1至8μm；以及(C)氢氧化铝粉末，所述氢氧化铝粉末的平均粒度大于10μm并且优选地不大于50μm，所述导热性有机硅组合物具有低触变性、低比重和高导热性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 有机硅 组合 | ||
【主权项】：
一种导热性有机硅组合物，包含：(A)100质量份的在25℃下为液体的有机聚硅氧烷；(B)50至600质量份的平均粒度不大于10μm的氧化铝粉末；以及(C)100至500质量份的平均粒度大于10μm的氢氧化铝粉末。
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