[发明专利]导热性有机硅组合物

权利要求书

1.一种导热性有机硅组合物，包含：

(A)100质量份的在25℃下为液体的有机聚硅氧烷；

(B)50至600质量份的平均粒度不大于10μm的氧化铝粉末；以及

(C)100至500质量份的平均粒度大于10μm的氢氧化铝粉末。

2.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，其中组分(A)在25℃下的粘度为100至1,000,000mPa·s。

3.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，其中组分(B)的平均粒度为1至8μm。

4.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，其中组分(C)的平均粒度大于10μm并且不大于50μm。

5.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，还包含：(D)烷氧基硅烷，其量为每100质量份组分(A)1至100质量份。

6.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，还包含：(E)基于二氧化硅的填料，其量为每100质量份组分(A)1至50质量份。

7.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，其中组分(A)为分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；并且所述导热性有机硅组合物还包含：(F)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在分子中具有至少两个硅键合的氢原子，其量使得每1摩尔组分(A)中的烯基提供0.1至10摩尔组分(F)中的硅键合的氢原子；以及(G)催化量的铂基催化剂。