[发明专利]导热性有机硅组合物

说明书

技术领域

本发明涉及导热性有机硅组合物。

本发明要求于2012年3月12日提交的日本专利申请No.2012-054887的优先权，其内容以引用的方式并入本文。

背景技术

随着其上安装有晶体管、集成电路、存储元件和其他电子部件的印刷电路板和混合集成电路的封装密度和集成密度增加，为了有效散热而使用了导热性有机硅组合物。例如，就这样的导热性有机硅组合物而言，日本未经审查的专利申请公布No.H05-140456描述了一种导热性有机硅橡胶组合物，其包含：有机聚硅氧烷、平均粒度不大于10μm的氢氧化铝粉末、氧化铝粉末、铂或铂化合物、和固化剂；日本未经审查的专利申请公布No.2010-100665描述了一种导热性有机硅润滑脂组合物，其包含：平均粒度(混合后)为1至15μm的氢氧化铝粉末混合物、有机聚硅氧烷、以及平均粒度为0.5至100μm的氧化铝粉末，所述氢氧化铝粉末混合物包含平均粒度为0.5至5μm的氢氧化铝粉末和平均粒度为6至20μm的氢氧化铝粉末；日本未经审查的专利申请公布No.2011-089079描述了一种导热性有机硅组合物，其包含：分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷、分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷、由不少于70质量％的氢氧化铝粉末构成的导热性填料、以及铂基催化剂；并且日本未经审查的专利申请公布No.2011-178821描述了一种导热性有机硅组合物，其包含：分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷、分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷、导热性填料、以及铂基催化剂，其中不少于导热性填料质量的总份数的25质量％由氧化铝粉末构成，并且不少于导热性填料的60质量％由氢氧化铝粉末构成。

然而，上述文献并未具体列举包含如下的导热性有机硅组合物：平均粒度大于10μm的氢氧化铝粉末和平均粒度为10μm或更小的氧化铝粉末。另外，上述文献中列举的导热性有机硅组合物具有高触变性，因此存在流动性较差的问题。

本发明的目的是提供一种具有低触变性、低比重和高导热性的导热性有机硅组合物。

发明内容

本发明的导热性有机硅组合物特征性地包含：

(A)100质量份的在25℃下为液体的有机聚硅氧烷；

(B)50至600质量份的平均粒度不大于10μm的氧化铝粉末；以及

(C)100至500质量份的平均粒度大于10μm的氢氧化铝粉末。

本发明的效果

本发明的导热性有机硅组合物具有低触变性、低比重和优异导热性。

具体实施方式

以下给出了本发明的导热性有机硅组合物的详细描述。

组分(A)为在25℃下为液体的有机聚硅氧烷并且为本发明的基础组分。组分(A)中键合至硅原子的基团的例子包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基和类似的直链烷基；异丙基、叔丁基、异丁基、2-甲基十一烷基、1-己基庚基和类似的支化烷基；环戊基、环己基、环十二烷基和类似的环状烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基和类似的烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基和类似的芳基；苄基、苯乙基、2-(2,4,6-三甲基苯基)丙基和类似的芳烷基；3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基和类似的卤代烷基；以及类似的未取代或卤代单价烃基；少量羟基；以及甲氧基、乙氧基和类似的烷氧基。在这些基团中，烷基、烯基和芳基是优选的，并且甲基、乙烯基和苯基是更优选的。

上述组分(A)的分子结构不受限制，并且例如，可具有直链的、支化的、部分支化的直链的、或树状的分子结构，其中直链的和部分支化的直链的分子结构是优选的。组分(A)可为具有这些分子结构的单一聚合物、具有这些分子结构的共聚物、或这些聚合物的组合。

此外，组分(A)的粘度不受限制，前提条件是组分(A)在25℃下为液体。从能够抑制油从本发明组合物渗出且能够增强本发明组合物的处理/加工性角度看，组分(A)在25℃下的粘度优选地在100至1,000,000mPa·s的范围内，更优选地在200至1,000,000mPa·s的范围内，甚至更优选地在200至500,000mPa·s的范围内，并且还甚至更优选地在300至100,000mPa·s的范围内。