[发明专利]导电性膜的形成方法有效

专利信息
申请号: 201380011944.2 申请日: 2013-02-28
公开(公告)号: CN104160456B 公开(公告)日: 2016-10-26
发明(设计)人: 下田达也;李金望 申请(专利权)人: 独立行政法人科学技术振兴机构
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;B05D5/12;H01B5/14;H01L21/28;H01L21/288
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 高旭轶;孟慧岚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种导电性膜的形成方法,其特征在于,经过下述工序:涂膜形成工序,在基板上,涂布含有1种以上的下述金属化合物以及溶剂的组合物而形成涂膜,所述金属化合物选自:选自铜、钯、铑、钌、铱、镍及铋中的金属的羧酸盐、醇盐、二酮化物及亚硝酰羧酸盐;以及氢自由基处理工序,向该涂膜供给氢自由基来进行氢自由基处理。
搜索关键词: 导电性 形成 方法
【主权项】:
导电性膜的形成方法,其特征在于,经过下述工序:涂膜形成工序,在基板上,涂布含有1种以上的下述金属化合物以及溶剂的组合物而形成涂膜,所述金属化合物选自:选自铜、钯、铑、钌、铱、镍及铋中的金属的羧酸盐、醇盐、二酮化物及亚硝酰羧酸盐,氢自由基处理工序,向该涂膜供给氢自由基来进行氢自由基处理,以及在氧化性气氛下加热氢自由基处理工序后的膜的氧化工序。
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