[发明专利]高频模块及高频元器件有效
| 申请号： | 201380010524.2 | 申请日： | 2013-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN104137427A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 上嶋孝纪;山本宗祯 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/44 | 分类号： | H04B1/44 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 干欣颖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种高频模块，能够在不使开关元件的端子数增加的情况下支持移动电话的多种规格。高频模块(1)包括开关元件(SWIC)和模块基板(2)。开关元件(SWIC)包括公共端子(PIC01)和连接切换端子(PIC11～PIC18)。模块基板(2)包括外部连接端子(PM18～PM20)、以及第3滤波电路(14)。外部连接端子(PM18)经由模块基板(2)的内部传输线路连接至开关元件(SWIC)的连接切换端子(PIC17)。第3滤波电路(14)独立于开关元件(SWIC)的连接切换端子(PIC11～PIC18)，连接至外部连接端子(PM19)和外部连接端子(PM20)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 元器件 | ||
【主权项】：
一种高频模块，该高频模块具有将开关元件搭载于模块基板的结构，其特征在于，所述开关元件具备多个端子，该多个端子包括公共端子、以及构成为可切换所述公共端子的连接对象的多个连接切换端子，所述模块基板包括：多个外部连接端子；多个元件连接端子，该多个元件连接端子安装有所述开关元件的所述多个端子中的任一个，并连接至所述多个外部连接端子中的任一个；第1电路部，该第1电路部连接在所述多个外部连接端子中的一个端子与所述多个元件连接端子中的一个端子之间；以及第2电路部，该第2电路部独立于所述多个元件连接端子，连接在所述多个外部连接端子中的两个端子之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380010524.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
