[发明专利]高频模块及高频元器件

权利要求书

1.一种高频模块，该高频模块具有将开关元件搭载于模块基板的结构，其特征在于，

所述开关元件具备多个端子，该多个端子包括公共端子、以及构成为可切换所述公共端子的连接对象的多个连接切换端子，

所述模块基板包括：

多个外部连接端子；

多个元件连接端子，该多个元件连接端子安装有所述开关元件的所述多个端子中的任一个，并连接至所述多个外部连接端子中的任一个；

第1电路部，该第1电路部连接在所述多个外部连接端子中的一个端子与所述多个元件连接端子中的一个端子之间；以及

第2电路部，该第2电路部独立于所述多个元件连接端子，连接在所述多个外部连接端子中的两个端子之间。

2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述开关元件所具备的所述多个端子的个数要少于所述模块基板所具备的所述外部连接端子的个数。

3.如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

连接至所述第1电路部的外部连接端子、与连接至所述第2电路部的外部连接端子彼此相邻，并配置于所述模块基板的同一主面上。

4.如权利要求1至3的任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述第1电路部是连接至所述开关元件的连接切换端子的传输线路，

所述第2电路部包括对规定频带的信号进行选别的滤波电路。

5.一种高频元器件，该高频元器件包括权利要求4所述的高频模块、以及安装所述高频模块的安装基板，其特征在于，

所述安装基板包括：

天线端子，该天线端子经由所述模块基板的外部连接端子连接至所述开关元件的公共端子；

滤波电路，该滤波电路经由外部连接端子连接至所述模块基板的第1电路部；以及

接地电极，该接地电极将连接至所述模块基板的第2电路部的两个外部连接端子设为接地电位。

6.一种高频元器件，该高频元器件包括权利要求4所述的高频模块、以及安装所述高频模块的安装基板，其特征在于，

所述安装基板包括：

天线端子，该天线端子经由所述模块基板的外部连接端子连接至所述开关元件的公共端子；

传输线路，该传输线路经由外部连接端子连接在所述模块基板的第1电路部和第2电路部之间；以及

滤波电路，该滤波电路经由外部连接端子连接至所述模块基板的第2电路部。

7.如权利要求1至3的任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述第1电路部是连接至所述开关元件的公共端子的传输线路，

所述第2电路部包括将过电流释放至大地的静电破坏保护电路。

8.一种高频元器件，该高频元器件包括权利要求7所述的高频模块、以及安装所述高频模块的安装基板，其特征在于，

所述安装基板包括：

滤波电路，该滤波电路经由所述模块基板的外部连接端子连接至所述开关元件的连接切换端子；

天线端子，该天线端子经由外部连接端子连接至所述模块基板的第1电路部；以及

接地电极，该接地电极将连接至所述模块基板的第2电路部的两个外部连接端子设为接地电位。

9.一种高频元器件，该高频元器件包括权利要求7所述的高频模块、以及安装所述高频模块的安装基板，其特征在于，

所述安装基板包括：

滤波电路，该滤波电路经由所述模块基板的外部连接端子连接至所述开关元件的连接切换端子；

传输线路，该传输线路经由外部连接端子连接在所述模块基板的第1电路部和第2电路部之间；以及

天线端子，该天线端子经由外部连接端子连接至所述模块基板的第2电路部。