[发明专利]高频模块及高频元器件

说明书

技术领域

本发明涉及通过对应于多个通信系统或频段类别的高频信号的高频模块，以及在模块安装基板上安装高频模块而构成的高频元器件。

背景技术

近年来，支持多个通信系统、频段类别的规格的移动电话得以普及(例如，参照专利文献1。)。因此，搭载于移动电话的高频模块具有包括开关元件、多个滤波电路的结构。开关元件构成为具有多个连接切换端子，用于对天线的连接对象进行切换。多个滤波电路连接至各连接切换端子，分别构成为对与任一通信系统、频段类别相对应的频率进行选别。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003－152588号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

通常情况下，移动电话所使用的通信系统、频段类别等规格因地域或通信运营商的不同而不同。因此，现有的高频模块构成为仅支持移动电话的一种规格，而并未构成为支持移动电话的多种规格。

因此，在模块制造商等高频模块的供货端，需要开发、设计、制造支持移动电话的每种规格的高频模块，而无法实现高频模块对于移动电话的多种规格的通用化，从而导致供货成本的居高不下，供货期的长期化。

此外，在移动电话制造商等高频模块的需求端，需要对支持移动电话的每种规格的高频模块进行管理，由于所要管理的元器件个数的增加，从而导致元器件管理的复杂化。

因此，考虑在高频模块中，通过增加开关元件的连接切换端子、滤波电路来增加可支持的通信系统、频段类别，从而使得高频模块能够支持多种规格的移动电话。然而，在这种情况下，根据追加的通信系统、频段类别的个数，开关元件的连接切换端子增加。即，高频模块的开关元件具有不需要的端子，从而导致开关元件的高成本化，难以实现因高频模块的通用化而理应获得的成本削减的效果。

因此，本发明的目的在于提供一种高频模块，该高频模块在不增加开关元件的连接切换端子的情况下就能支持多种规格的移动电话，并且能够削减需求端所要管理的元器件个数。

解决技术问题的技术方案

本发明所涉及的高频模块包括开关元件、模块基板。开关元件具备包含公共端子和连接切换端子的多个端子。多个连接切换端子构成为可对公共端子的连接对象进行切换。模块基板包括多个外部连接端子、多个元件连接端子、第1电路部、以及第2电路部。多个外部连接端子配置于模块基板的第1主面。多个元件连接端子安装有配置于模块基板的第2主面的开关元件的多个端子中的任一个，并且经由模块基板内部的布线连接至多个外部连接端子的任一个。第1电路部连接至多个外部连接端子中的一个端子和多个元件连接端子中的一个端子。第2电路部独立于多个元件连接端子，连接至多个外部连接端子中的两个端子。

对于该高频模块，在安装高频模块的安装基板等中，在形成连接第1电路部和第2电路部的布线的情况下，以及在未形成连接第1电路部和第2电路部的布线而直接利用第1电路部的情况下，能够改变流过外部连接端子的信号。因此，能够使未连接第2电路部的状态下的信号、以及连接第2电路部的状态下的信号与移动电话的不同规格相对应，从而使高频模块能够支持多种规格的移动电话。此外，在需求端能够进行第1电路部和第2电路部的布线连接的设定，从而使得该高频模块能够支持移动电话的多种规格，能够削减所管理的元器件个数。

优选在上述高频模块中，开关元件所具备的多个端子的个数要少于模块基板所具备的多个外部连接端子的个数。

上述高频模块中，也可以使连接至第1电路部的外部连接端子、和连接至第2电路部的外部连接端子彼此相邻地配置在模块基板的第1主面上。

上述高频模块中，第1电路部是连接至开关元件的连接切换端子的传输线路，第2电路部可以包括对规定频带的信号进行选别的滤波电路。此外，优选搭载该高频模块的高频元器件具备第1安装基板或第2安装基板。

第1安装基板包括天线端子、滤波电路端子、以及接地电极。天线端子经由模块基板的外部连接端子连接至开关元件的公共端子。滤波电路经由模块基板的外部连接端子连接至第1电路部。接地电极将连接至第2电路部的两个外部连接端子设为接地电位。

第2安装基板包括天线端子、滤波电路端子、以及传输线路。天线端子经由模块基板的外部连接端子连接至开关元件的公共端子。滤波电路经由模块基板的外部连接端子连接至第2电路部。传输线路连接在第1电路部和第2电路部之间。