[发明专利]用于光通信的装置和方法在审
| 申请号： | 201380008327.7 | 申请日： | 2013-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN104126137A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 于飞;邓琪 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种集成电路封装包括一个具有凹口的基板，所述凹口至少沿着所述基板周边的一部分形成，以及一个具有光电电路的光芯片，所述光芯片耦合到所述基板，使得具有所述光电电路的光芯片的一部分悬于所述凹口之上。所述集成电路封装还包括一个设置在所述凹口中的光单元，使得将所述光电电路发出的光信号反射远离所述基板且将入射光信号反射到所述光电电路上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光通信 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装，其特征在于，包括：具有一凹口的基板，所述凹口至少沿着所述基板周边的一部分形成；具有光电电路的光芯片，所述光芯片耦合到所述基板，以便所述具有所述光电电路的光芯片的一部分悬于所述凹口之上；以及设置在所述凹口中的光单元，以便将所述光电电路发出的光信号反射远离所述基板并且将入射光信号反射到所述光电电路上。
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