[发明专利]用于光通信的装置和方法

说明书

相关申请案交叉申请

本发明要求2012年2月13日由于飞等人递交的发明名称为“用于光通信的装置和方法”的第13372246号美国专利申请案的在先申请优先权，该在先申请的内容以引入的方式并入本文本中，如全文再现一般。

技术领域

本发明大体涉及集成电路，尤其涉及一种用于光通信的系统和方法。

背景技术

多芯片模块允许多个单独制造的集成电路组合在单一封装内，它的发展使得单一封装的功能显著增加。然而，随着功能的增加，通常对高数据速率通信的需求会相应增加。

用于光通信的光电电路与电路的集成已使集成电路具有非常高的数据速率通信。然而，光电电路一般很难制作。此外，需要很高的精确度来保持光电电路的合适的耦合对准。

发明内容

本发明的示例实施例提供一种用于光通信的装置和方法。

根据本发明的一项示例实施例，本发明提供了一种集成电路封装。所述集成电路封装包括一种具有一凹口的基板，所述凹口至少沿着基板周边的一部分形成。所述集成电路封装还包括具有光电电路的光芯片，所述光芯片耦合到基板上，以便具有光电电路的光芯片的一部分悬于凹口之上。所述集成电路封装还包括设置在凹口中的光单元，以便由光电电路发出的光信号被反射远离基板，并且入射光信号也被反射到光电电路上。

根据本发明的另一个示例实施例，本发明提供了一种集成电路封装。所述集成电路封装包括基板以及耦合到基板一端的光单元。所述集成电路封装还包括具有光电电路的光电芯片，所述光电芯片耦合到所述基板，以便具有光电电路的光电芯片的一部分悬于末尾处并在所述光单元之上。其中由所述光电电路发出的光信号被所述光单元反射远离所述基板，并且入射光信号也被光单元反射到光电电路上。

根据本发明的另一项示例实施例，本发明提供了一种制造多芯片模块的方法。所述方法包括制作一个具有凹口的基板，所述凹口至少沿着基板周边的一部分形成，还包括将具有光电电路的光芯片附着在基板上，以便具有所述光电电路的光芯片的至少有一部分悬于凹口之上。所述方法还包括将光单元放置于凹口之中，这样光单元就确定了方向，从而使光电电路发出的光信号被反射远离基板，并且入射光信号也被反射到光电电路上。

实施例的一个优点在于降低了保持光电电路合适的耦合对准准所需要的精确度。精确度的降低有助于简化制造，并因此降低制造成本。

实施例的另一个优点在于光芯片及其电驱动器互连(在电芯片上)可以彼此相邻放置于基板的两侧，这样可允许高速运行。此外，由于基板不需要带孔，该实施例可非常紧凑。

实施例的另一个优点在于不需要光路引导，进一步简化制造并降低成本。

附图说明

为了更完整地理解本发明及其优点，现在参考以下结合附图进行的描述，其中：

图1示出根据本文所述的示例实施例的多芯片模块的俯视图。

图2a到2e示出根据本文描述的示例实施例的多芯片模块的示例侧视图。

图3示出根据本文描述的示例实施例的多芯片模块一侧的示例侧视图，其中示出了所述多芯片模块的整个单侧面。

图4示出根据本文描述的示例实施例的多芯片模块的一个示例透视图。

图5示出根据本文描述的示例实施例的具有多个凹口的多芯片模块的示例俯视图。

图6a和图6b示出根据本文描述的示例实施例的具有光无源部件的多芯片模块的示例侧视图，所述光无源部件附着到多芯片模块的一侧。

图7a示出根据本文描述的示例实施例的制造第一多芯片模块的示例操作流程图。

图7b到7f示出根据本文描述的示例实施例的多芯片模块在不同制造阶段的示例侧视图。

图8a示出根据本文描述的示例实施例的制造多层基板的示例操作顺序。

图8b和图8c示出根据本文描述的示例实施例的多层基板的示例俯视图和侧视图。

图9a示出根据本文描述的示例实施例所述的制造第二多芯片模块的示例操作流程图。

图9b到9f示出根据本文描述的示例实施例的第二多芯片模块在不同制造阶段的示例侧视图。

图10a所示为根据本文描述的示例实施例的制造第三多芯片模块中的操作的一个示例流程图。

图10b到10f示出根据本文描述的示例实施例的第三多芯片模块在不同制造阶段的示例侧视图。

具体实施方式