[发明专利]用于光通信的装置和方法

权利要求书

1.一种集成电路封装，其特征在于，包括：

具有一凹口的基板，所述凹口至少沿着所述基板周边的一部分形成；

具有光电电路的光芯片，所述光芯片耦合到所述基板，以便所述具有所述光电电路的光芯片的一部分悬于所述凹口之上；以及

设置在所述凹口中的光单元，以便将所述光电电路发出的光信号反射远离所述基板并且将入射光信号反射到所述光电电路上。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述光单元包括一面反射镜。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装，其特征在于，所述反射镜的方向调整为45度左右。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述光单元包括光无源封装。

5.根据权利要求4所述的集成电路封装，其特征在于，所述光无源封装包括集成反射镜、机械传送环、透镜或其组合。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，还包括光学穿透的粘合剂，设置在所述光芯片和所述光单元之间的空隙中。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述光电电路包括光探测器、光放射器或其组合。

8.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，还包括具有电路的电芯片，所述电芯片耦合到所述基板并可操作地耦合到所述光芯片。

9.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述基板包括：

具有第一长度的第一基板层；以及

具有第二长度的第二基板层，层叠于所述第一基板层之上，其中所述凹口是由所述第一程度和所述第二长度之间的差值形成的。

10.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述凹口是通过蚀刻所述基板形成的。

11.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述凹口是通过铣削所述基板形成的。

12.一种集成电路封装，其特征在于，包括：

基板；

耦合到所述基板的一端的光单元；以及

具有光电电路的光电芯片，所述光电芯片耦合到所述基板，使得所述具有光电电路的光电芯片的一部分悬于末尾处并在所述光单元之上，

其中光单元将所述光电电路发出的光信号反射远离所述基板且所述光单元将入射光信号反射到所述光电电路上。

13.根据权利要求12所述的集成电路封装，其特征在于，所述光单元包括反射镜或光无源封装。

14.根据权利要求12所述的集成电路封装，其特征在于，所述基板包括印刷线路板、有机封装基板、陶瓷高温共烧陶瓷基板或者陶瓷低温共烧陶瓷基板。

15.根据权利要求12所述的集成电路封装，其特征在于，还包括光学透明的粘合剂，设置在所述光芯片和所述光单元之间的空隙中。

16.根据权利要求12所述的集成电路封装，其特征在于，还包括具有电路的电芯片，所述电芯片耦合到所述基板并可操作地耦合到所述光电芯片。

17.根据权利要求12所述的集成电路封装，其特征在于，所述光电芯片通过球栅阵列、栅格阵列封装、键合连线或其组合耦合到所述电路。

18.多芯片模块的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

制作一个具有一凹口的基板，所述凹口至少沿着所述基板周边的一部分形成；

将具有光电电路的光芯片附着在所述基板上，使得至少所述具有光电电路的光芯片的一部分悬于所述凹口之上；以及

将光单元放置在所述凹口之中，所述光单元是可调整的，使得将所述光电电路发出的光信号反射远离所述基板且将入射光信号反射到所述光电电路上。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，还包括在所述光单元和所述光芯片之间涂上光学透明的粘合剂。

20.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，还包括：

将具有电路的电芯片附着在所述基板上；以及

电耦合所述电芯片到所述光芯片。

21.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述光单元包括反射镜或光无源封装。