[发明专利]发光二极管封装件有效
| 申请号： | 201380007586.8 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN104094423B | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 朴宰贤 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 韩芳,龚振宇 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种发光二极管封装件。发光二极管封装件包括至少三个发光二极管芯片；第一引线部，包括所述至少三个发光二极管芯片分别安装在其上的至少三个芯片安装部分；第二引线部，与第一引线部分离并分别通过布线连接到发光二极管芯片；以及基底，第一引线部和第二引线部形成在基底上，其中，所述至少三个芯片安装部分布置在发光二极管封装件的光轴穿过其的基底的中心周围。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装件，包括：至少三个发光二极管芯片；第一引线部，包括所述至少三个发光二极管芯片分别安装在其上的至少三个芯片安装部分；第二引线部，与第一引线部分离并分别通过布线连接到发光二极管芯片；以及基底，第一引线部和第二引线部形成在基底上，其中，所述至少三个芯片安装部分布置在发光二极管封装件的光轴穿过其的基底的中心周围，其中，所述发光二极管封装件还包括：腔，容纳发光二极管芯片；以及反射件，设置在基底上，其中，反射件包括：第一腔板，堆叠在基底的上表面上并具有第一腔孔；第二腔板，堆叠在第一腔板上并具有第二腔孔，第二腔孔具有比第一腔孔的直径大的直径；反射层，涂覆在第一腔孔的倾斜的内周边表面上并延伸到因第一腔孔和第二腔孔之间的直径差而形成在第二腔板上的阶梯面；第三腔板，堆叠在第二腔板上并且形成有具有比第二腔孔的直径大的直径的第三腔孔，其中，当将水平线和从发光二极管芯片之间的中间点延伸到反射层的上端的假想线之间的角限定为θ1、将水平线和从所述中间点延伸到位于反射层的上侧处的阶梯状部分的内边缘的假想线之间的角限定为θ2、将水平线和从所述中间点延伸到反射件的上端的假想线之间的角限定为θ3时，满足θ1比θ2和θ3大。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于首尔半导体株式会社，未经首尔半导体株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380007586.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种摩托车分体式货架
- 下一篇：用于在液压系统中维持恒定负载的系统和方法
