[发明专利]发光二极管封装件

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装件，更具体地讲，涉及一种多芯片型发光二极管封装件。

背景技术

通常，发光二极管封装件在其中包括单个发光二极管芯片。然而，由于通过单个发光二极管芯片难以获得期望的光输出，因此多个发光二极管封装件被集成到单个发光模块内。

由于发光模块内部的发光二极管封装件可以单独地操作，因此每个发光二极管封装件可以通过单独的操作而用作单独的光源，若干个发光二极管封装件可以彼此相配合来用作集成光源。然而，由于实际发射光的发光二极管芯片属于不同的封装件并因此在这样的发光模块中彼此不可避免地分离很长的距离，从而发光二极管封装件难于用作单个集成的光源。此外，使用大量发光二极管封装件在经济可行性方面是不利的。

传统上，已经尝试用包括多个发光二极管芯片的单个发光二极管封装件来取代多个发光二极管封装件。一直针对引线框型发光二极管封装件有限制地进行这样的尝试。一种方法是通过在单个端子上安装具有相同和相似波长的多个发光二极管芯片来放大光输出。然而，这种方法在发光二极管芯片不能单独地操作方面存在限制。

对于另一种方法，在单个发光二极管封装件内的不同的端子上分别安装发光二极管芯片。在这种结构中，封装件内的发光二极管芯片可以单独地操作。然而，由于这种结构需要发光二极管芯片在封装件内彼此充分地分离，因此存在的问题是，由于发光二极管芯片布置得距离中心太长或由于端子的图案或复杂排列，将发光二极管封装件安装在印刷电路板上的工艺或连接封装件内的发光二极管芯片的工艺会复杂化。此外，在通过单独的操作使用三个或更多个发光二极管芯片方面具有限制。

发明内容

技术问题

本发明的目的在于提供一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装被构造成使得至少三个发光二极管芯片被布置成尽可能地彼此靠近，同时允许这些发光二极管芯片的单独操作。

技术方案

根据本发明的一个方面，一种发光二极管封装件包括：至少三个发光二极管芯片；第一引线部，包括所述至少三个发光二极管芯片分别安装在其上的至少三个芯片安装部分；第二引线部，与第一引线部分离并分别通过布线连接到发光二极管芯片；以及基底，第一引线部和第二引线部形成在基底上，所述至少三个芯片安装部分围绕基底的中心布置，其中，发光二极管封装件的光轴穿过基底的中心。

根据一个示例性实施例，第一引线部可以沿第一方向延伸以在基底的一侧处形成至少三个主要下端子，第二引线部可以沿与第一方向相反的第二方向延伸以在基底的另一侧处形成至少三个次要下端子。

根据一个示例性实施例，所述至少三个芯片安装部分可以以固定的角度布置在中心周围。例如，四个芯片安装部分可以以90度的角度间隔布置，三个芯片安装部分可以以120度的角度间隔布置。

根据一个示例性实施例，第一引线部可以包括至少三个主要上端子和至少三个第一通孔，其中，所述至少三个主要上端子形成在基底的上表面上以具有所述至少三个芯片安装部分和分别沿第一方向从所述至少三个芯片安装部分延伸的至少三个延伸部，所述至少三个第一通孔贯穿基底以使所述至少三个延伸部分别连接到形成在基底的下表面上的至少三个主要下端子，第二引线部可以包括至少三个次要上端子和至少三个第二通孔，其中，所述至少三个次要上端子位于所述至少三个芯片安装部分外部并分别通过键合引线电连接到所述至少三个发光二极管芯片，所述至少三个第二通孔贯穿基底以使所述至少三个次要上端子分别连接到所述至少三个次要下端子。

根据一个示例性实施例，基底可以在其下表面上形成有散热垫，散热垫可以位于所述至少三个主要下端子和所述至少三个次要下端子之间。散热垫的面积可以比所述至少三个芯片安装部分的总面积大。

根据一个示例性实施例，发光二极管芯片可以与中心分开固定的距离。

根据一个示例性实施例，发光二极管封装件包括：腔，容纳发光二极管芯片；反射件，设置在基底上；以及透光包封材料，通过利用透光树脂填充腔来形成。此时，反射层可以形成为与腔的中间高度相对应的高度，透光包封材料可以覆盖反射层的上端。反射件可以包括：第一腔板，堆叠在基底的上表面上并具有第一腔孔；第二腔板，堆叠在第一腔板上并具有第二腔孔，第二腔孔具有比第一腔孔的直径大的直径。这里，反射层可以涂覆在第一腔孔的倾斜的内周边表面上并延伸到因第一腔孔和第二腔孔之间的直径差而形成在第二腔板上的阶梯面。反射件还可以包括堆叠在第二腔板上并具有比第二腔孔大的直径的第三腔孔，因第二腔孔和第三腔孔之间的直径差，腔的上部可以形成有阶梯面。