[发明专利]带端子扁平电路体及其制造方法

摘要

扁平导体的一部分从覆盖扁平导体的至少一个表面的绝缘层露出。一种端子，包括：底板，扁平导体的露出部设置于该底板上；以及压接爪，该压接爪在底板的两个侧缘处竖起，使得扁平导体的露出部布置于该压接爪之间。折叠扁平导体的露出部，以限定面向底板的底层和与底板对置的顶层。顶层构造成当压接爪压接在顶层上时塑性变形，从而填充顶层与压接爪的内表面之间的间隙，使得底层与底板表面接触。

主权项

一种带端子扁平电路体，包括：扁平电路体，该扁平电路体包括扁平导体和覆盖所述扁平导体的至少一个表面的绝缘层，所述扁平导体的一部分从所述绝缘层露出；以及端子，该端子包括：底板，所述扁平导体的露出部设置于该底板上；以及压接爪，该压接爪在所述底板的两个侧缘处竖起，使得所述扁平导体的所述露出部安置于所述压接爪之间，其中，折叠所述扁平导体的所述露出部，从而限定面向所述底板的底层和面向所述底板相反侧的顶层，并且所述顶层构造成当将所述压接爪压接到所述顶层上时塑性变形，从而填充所述顶层与所述压接爪的内表面之间的间隙，使得所述底层与所述底板表面接触。