[发明专利]带端子扁平电路体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种带端子扁平电路体，其中，通过利用绝缘层覆盖以预定间隔分开并且布置成平面形状的扁平导体的至少一侧，将端子压接以连接到而形成为平面状布线部件的扁平电路体的多个扁平导体，并且涉及该带端子扁平电路体的制造方法。

背景技术

诸如FPC(即，柔性印刷电路)、FFC(即，柔性扁平电缆)或者带状电线这样的具有挠曲性的布线部件对应于扁平电路体。

图25和26示出带端子扁平电路体的传统实施例。

专利文献1中公开了带端子扁平电路体100。带端子扁平电路体100包括扁平电路体110和压接以连接到扁平电路体110的端子120。

通过利用绝缘层112覆盖以预定间隔分开并且布置成平面形状的多个扁平导体111，将扁平电路体110制造为平面状布线部件。

剥掉绝缘层112以露出扁平导体111的导体露出部DR1形成于扁平电路体110中。此外，通过在长度方向上折叠导体露出部DR1的中间部以使扁平导体111的两层互相重叠，在扁平电路体110中形成导体折叠部DK1。

连接到扁平电路体110的端子120是由金属板制成的按压成形品，并且该端子120包括：端子嵌合部121，配合端子嵌合以与该端子嵌合部121嵌合；以及电路体连接部122，该电路体连接部122连接扁平电路体110，如图26所示。

电路体连接部122包括：底板122a，导体折叠部DK1载置于该底板122a上；以及压接爪122b，该压接爪122b在底板122a的两个侧缘处竖起，并且压接到载置于底板122a上的导体折叠部DK1。

如图26所示，通过将压接爪122b压接到载置于底板122a上的导体折叠部DK1，专利文献1的带端子扁平电路体100达到端子120被压接以连接到扁平导体111的状态。

在专利文献1的带端子扁平电路体100中，利用端子120的压接爪122b压接到导体折叠部DK1的构造，当与简单地将电路体连接部122压接到一层扁平导体111的情况相比时，能够提高机械连接强度。

引用列表

专利文献

专利文献1：JP-A-2002-184246

发明内容

技术问题

在专利文献1中的带端子扁平电路体100中使用的端子120中，如图25所示，设置于底板122a的两个侧缘处的压接爪122b布置成之字形，以在底板122a的长度方向上互相错开位置，从而在底板122a的宽度方向上不互相对置。

因此，当将底板122a的一侧处的压接爪122b压接到位于与这些压接爪122b对置的底板122a的另一侧处的导体折叠部DK1时，导体折叠部DK1从底板122a竖起，并且扁平导体111的总宽度不能均等地与底板122接触。结果，在扁平导体111与端子120之间，存在的问题是：难以通过增大接触面积提高电连接性能。

此外，对于专利文献1中的带端子扁平电路体100，未详细记录将压接爪122b压接到导体折叠部DK1的结构和压接的程度，并且因为压接爪122b的压接，机械连接强度或电连接性能可能发生变化。

因此，本发明的一个有利方面是提供一种带端子扁平电路体，使得不仅能够确保端子的压接部处的高连接强度，而且通过使扁平电路体的扁平导体总宽度与端子均等地接触，能够通过增大接触面积来提高电连接性能，并且此外，由于规定了压接压接爪的结构和压接的程度，所以能够通过压接压接爪来防止机械连接强度或电连接性能的变化。

解决问题的方案

根据本发明的一个优点，提供了一种带端子扁平电路体，包括：

扁平电路体，该扁平电路体包括扁平导体和覆盖所述扁平导体的至少一个表面的绝缘层，所述扁平导体的一部分从所述绝缘层露出；以及

端子，该端子包括：底板，所述扁平导体的露出部设置于该底板上；以及压接爪，该压接爪在所述底板的两个侧缘处竖起，使得所述扁平导体的所述露出部安置于所述压接爪之间，其中，

折叠所述扁平导体的所述露出部，从而限定面向所述底板的底层和面向所述底板相反侧的顶层，并且

所述顶层构造成当将所述压接爪压接到所述顶层上时塑性变形，从而填充所述顶层与所述压接爪的内表面之间的间隙，使得所述底层与所述底板表面接触。

所述带端子扁平电路体可以构造成使得所述顶层包括所述扁平导体的所述露出部的先端，并且所述底层连接到被所述绝缘层覆盖的部分。

所述扁平电路体可以包括多个扁平导体，该多个扁平导体布置成平面形状，并且以预定间隔分开。