[发明专利]带端子扁平电路体及其制造方法

权利要求书

1.一种带端子扁平电路体，包括：

扁平电路体，该扁平电路体包括扁平导体和覆盖所述扁平导体的至少一个表面的绝缘层，所述扁平导体的一部分从所述绝缘层露出；以及

端子，该端子包括：底板，所述扁平导体的露出部设置于该底板上；以及压接爪，该压接爪在所述底板的两个侧缘处竖起，使得所述扁平导体的所述露出部安置于所述压接爪之间，其中，

折叠所述扁平导体的所述露出部，从而限定面向所述底板的底层和面向所述底板相反侧的顶层，并且

所述顶层构造成当将所述压接爪压接到所述顶层上时塑性变形，从而填充所述顶层与所述压接爪的内表面之间的间隙，使得所述底层与所述底板表面接触。

2.根据权利要求1所述的带端子扁平电路体，其中，

所述顶层包括所述扁平导体的所述露出部的先端，并且

所述底层连接到被所述绝缘层覆盖的部分。

3.根据权利要求1所述的带端子扁平电路体，其中，

所述扁平电路体包括多个扁平导体，该多个扁平导体布置成平面形状，并且以预定间隔分开。

4.根据权利要求3所述的带端子扁平电路体，其中，

在彼此相邻的所述扁平导体之间，沿着所述扁平导体的边缘，所述绝缘层形成有在所述扁平电路体的厚度方向上以预定间隔贯通该扁平电路体的狭缝。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的带端子扁平电路体，其中，

在面向所述扁平导体的所述露出部的所述底板的表面上以及所述压接爪的所述内表面上，形成齿状物。

6.一种带端子扁平电路体的制造方法，包括：

制备扁平电路体，该扁平电路体包括扁平导体和覆盖所述扁平导体的至少一个表面的绝缘层，其中，所述扁平导体的一部分从所述绝缘层露出；

折叠所述扁平导体的露出部，以限定底层和顶层；

将所述扁平导体的所述露出部设置于在所述底板的两个侧缘处竖起的压接爪之间的端子的底板上，使得所述底层面向所述底板，并且所述顶层面向所述底板相反侧；以及

将所述压接爪压接在所述顶层上，使得所述顶层塑性变形，从而填充所述顶层与所述压接爪的内表面之间的间隙，从而使所述底层与所述底板表面接触。