[发明专利]扁平电路体与端子的连接结构和连接方法

摘要

扁平电路体的导体的一部分从覆盖导体的至少一个表面的绝缘层露出。端子包括：底板，导体的露出部设置在该底板上；和压接爪，该压接爪从底板的两侧缘上升，使得导体的露出部布置在其间。保护板设置在导体的露出部上，并且具有当将压接爪压接到保护部件上时不被压接爪穿过的强度。压接爪压接到保护板上，使得在导体的露出部与底板表面接触的状态下将端子压接到导体。

主权项

一种扁平电路体与端子的连接结构，包括：扁平电路体，该扁平电路体包括导体和覆盖所述导体的至少一个表面的绝缘层，所述导体的一部分从所述绝缘层露出；端子，该端子包括：底板，所述导体的所述露出部设置在该底板上；和压接爪，该压接爪在所述底板的两侧缘处上升，使得所述导体的所述露出部布置在该压接爪之间；以及保护板，该保护板设置在所述导体的所述露出部上，并且具有当将所述压接爪压接到保护部件上时不被所述压接爪穿过的强度，其中，将所述压接爪压接到所述保护板上，使得在所述导体的所述露出部与所述底板进行表面接触的状态下，将所述端子压接到所述导体。