[发明专利]扁平电路体与端子的连接结构和连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及扁平电路体与端子的连接结构和连接方法，其中，将端子压接以连接到扁平电路体的导体，该扁平电路体利用绝缘层至少覆盖以预定间隔隔开并且布置成平面状的多个导体的一侧处的表面而形成为平面状布线部件。

背景技术

诸如FPC(柔性印刷电路)、FFC(柔性扁平电缆)或带状电线这样的具有挠曲性的布线部件对应于扁平电路体。

图17和18示出传统的扁平电路体与端子的连接结构的实例。

在下面的专利文献1中公开了扁平电路体与端子的连接结构。在该连接结构中，如图17所示，通过预先折叠扁平电路体110的中间部而形成两个重叠的端子连接部111。

连接到扁平电路体110的端子120是由金属板制成的冲压形成制品，并且端子120包括：端子嵌合部121，配合端子与该端子嵌合部121嵌合并且连接；和电路体连接部122，该电路体连接部122连接扁平电路体110，如图17所示。

电路体连接部122包括：底板122a，扁平电路体110安装在该底板122a上；和压接爪122b，该压接爪122b在底板122a的两侧缘处上升。底板122a形成为其宽度比扁平电路体110中的导体112的宽度w1(参考图18)窄的带状。压接爪122b的远端形成为尖状，使得两个重叠的端子连接部111的导体112从那里穿过。

在专利文献1中的连接结构中，在使压接爪122b穿过扁平电路体110的端子连接部111的导体112之后，通过压接从端子连接部111突出的压接爪122b的远端以折叠在端子连接部111上，达到压接端子120以将其连接到导体112的状态。

引用列表

专利文献

专利文献1：JP-A-2004-221044

发明内容

技术问题

在专利文献1中的连接结构中，压接爪122b贯穿扁平电路体110的导体112，以在穿过部中接触的情况下电连接导体112与端子120。然而，扁平电路体110的导体112由于压接爪122b的穿过而损坏，并且当将拉动载荷施加到扁平电路体110上时，损坏扩大，并且在损坏扩大的情况下，电连接特性可能由于接触阻力的增加而恶化。

此外，在压接爪122b的压接步骤中，通常使用将压接爪122b的远端弯曲在扁平电路体110上的夹具(形成模具)。当夹具是用于使压接爪122b成形为弯曲形式(卷曲形式)使得压接爪122b的远端与扁平电路体110进行接触的形成模具时，为了控制压接压力或者在成形之后精确控制压接爪122b的高度，使得压接爪122b的远端将不过分损坏导体112，要求在压接操作中难以实现的力增减，并且存在难以提高操作性的问题。

因此，本发明的一个有益方面是提供扁平电路体与端子的连接结构和连接方法，使得电连接特性不因为扁平电路体的导体由于施加到扁平电路体上的拉动载荷损坏而恶化，并且能够容易地确保稳定的电连接特性，而不要求在端子的压接过程中难以实现的力增减。

解决问题的方案

根据本发明的一个优点，提供了一种扁平电路体与端子的连接结构，包括：

扁平电路体，该扁平电路体包括导体和覆盖所述导体的至少一个表面的绝缘层，所述导体的一部分从所述绝缘层露出；

端子，该端子包括：底板，所述导体的露出部设置在该底板上；和压接爪，该压接爪在所述底板的两侧缘处上升，使得所述导体的所述露出部布置在该压接爪之间；和

保护板，该保护板设置在所述导体的所述露出部上，并且具有当将所述压接爪压接到保护部件上时不被所述压接爪穿过的强度，

其中，将所述压接爪压接到所述保护板上，使得在所述导体的所述露出部与所述底板进行表面接触的状态下，将所述端子压接到所述导体。

所述扁平电路体可以包括多个导体，该多个导体在以预定间隔隔开的情况下被布置成平面状。

根据本发明的另一个优点，提供了一种扁平电路体与端子的连接方法，包括：

准备包括导体和覆盖所述导体的至少一个表面的绝缘层的扁平电路体，其中，所述导体的一部分从所述绝缘层露出；

将所述导体的露出部设置在端子的底板上，使得所述导体的所述露出部布置在所述底板的两侧缘处上升的压接爪之间；

将保护板设置在所述导体的所述露出部上；以及

将所述压接爪压接到所述保护板上，使得在所述导体的所述露出部与所述底板进行表面接触的状态下，将所述端子压接到所述导体，

其中，所述保护板具有在压接时不被所述压接爪穿过的强度。