[发明专利]扁平电路体与端子的连接结构和连接方法有效
申请号: | 201380005856.1 | 申请日: | 2013-01-17 |
公开(公告)号: | CN104081582A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 伊藤直树 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R4/18 | 分类号: | H01R4/18;H01R43/048;H01R12/69 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;吴立 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扁平 电路 端子 连接 结构 方法 | ||
1.一种扁平电路体与端子的连接结构,包括:
扁平电路体,该扁平电路体包括导体和覆盖所述导体的至少一个表面的绝缘层,所述导体的一部分从所述绝缘层露出;
端子,该端子包括:底板,所述导体的所述露出部设置在该底板上;和压接爪,该压接爪在所述底板的两侧缘处上升,使得所述导体的所述露出部布置在该压接爪之间;以及
保护板,该保护板设置在所述导体的所述露出部上,并且具有当将所述压接爪压接到保护部件上时不被所述压接爪穿过的强度,
其中,将所述压接爪压接到所述保护板上,使得在所述导体的所述露出部与所述底板进行表面接触的状态下,将所述端子压接到所述导体。
2.根据权利要求1所述的连接结构,其中
所述扁平电路体包括多个导体,该多个导体在以预定间隔隔开的情况下被布置成平面状。
3.一种扁平电路体与端子的连接方法,包括:
准备包括导体和覆盖所述导体的至少一个表面的绝缘层的扁平电路体,其中,所述导体的一部分从所述绝缘层露出;
将所述导体的所述露出部设置在端子的底板上,使得所述导体的所述露出部布置在所述底板的两侧缘处上升的压接爪之间;
将保护板设置在所述导体的所述露出部上;并且
将所述压接爪压接到所述保护板上,使得在所述导体的所述露出部与所述底板进行表面接触的状态下,将所述端子压接到所述导体上,
其中,所述保护板具有在压接时不被所述压接爪穿过的强度。
4.根据权利要求3所述的连接方法,其中,压接包括:
准备压接夹具,该压接夹具构造成使所述压接爪从其远端弯曲,以与所述保护板进行接触;以及
利用所述压接夹具将所述压接爪的所述远端弯曲到其基部,使得所述压接爪的远端部折叠,以与所述保护板进行表面接触。
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