[发明专利]光学用透明粘合片的制造方法、光学用透明粘合片及使用它的显示装置有效
申请号: | 201380005045.1 | 申请日: | 2013-01-07 |
公开(公告)号: | CN104039908A | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 小野洋介;布川达也;名塚正范;股木宏至 | 申请(专利权)人: | 株式会社大华 |
主分类号: | C09J7/00 | 分类号: | C09J7/00;B32B27/00;B32B27/16;C09J5/00;C09J183/00;G02B5/30 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金世煜;苗堃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明基于上述现有技术的问题,提供能够兼得密合性和返工性的光学用透明粘合片及其制造方法。一种光学用透明粘合片的制造方法及由该制造方法得到的光学用透明粘合片等,是光学部件组装用的有机硅系光学用透明粘合片的制造方法,其特征在于,对该光学用透明粘合片的与被粘体相接的粘合面的至少一部分或整面通过紫外线照射实施表面活化处理,形成与被粘体贴合后的剥离强度同贴合前的剥离强度相比经时增加的表面活化处理面。 | ||
搜索关键词: | 光学 透明 粘合 制造 方法 使用 显示装置 | ||
【主权项】:
一种光学用透明粘合片的制造方法,是光学部件组装用的有机硅系光学用透明粘合片的制造方法,其特征在于,对该光学用透明粘合片的与被粘体相接的粘合面的至少一部分或整面通过紫外线照射实施表面活化处理,形成与被粘体贴合后的剥离强度同贴合前的剥离强度相比经时增加的表面活化处理面。
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