[发明专利]光学用透明粘合片的制造方法、光学用透明粘合片及使用它的显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及光学用透明粘合片的制造方法、光学用透明粘合片及使用它的显示装置，具体而言，涉及能够兼得密合性和返工性(リワーク性)的光学用透明粘合片的制造方法、光学用透明粘合片及使用它的显示装置。

背景技术

一直以来，在各种光学设备、电气设备或电子设备(包括部件)的组装中使用功能性粘合片。其中，从生产率的观点考虑，需求一种能够应对贴合物的返工(即，为了修补等从被粘体(液晶显示装置、保护面板等)剥离再贴合的操作，也称为修正)的粘合片，特别是在与部件昂贵的液晶显示装置(以下，也称为LCD)的贴合中，迫切需求一种能够应对返工的粘合片。

另一方面，还要求确保与被粘体的密合性，由于该密合性和返工性是相反的特性，所以这种兼得是困难的。

另外，近年来，从功能性粘合片与被粘体贴合而成的组装部件的实用可靠性的观点考虑，需求密合性(粘合性)更高的功能性粘合片，如果确保(1)能够经受点加压试验的大的密合性，则另一方面(2)维持组装中位于功能性粘合片表面的脱模保护片的轻剥离性所带来的操作性的确保以及(3)密合偏离、部件修理更换时的返工性明显降低，上述点加压试验是用压头从上述组装物(例如LCD/功能性粘合片/保护面板的层叠体)表面施加点负荷，确认功能性粘合片的剥离、气泡的产生的试验。因此，密合性和返工性的兼得变得更加困难。

在上述状况下，作为改善、解决上述(1)课题的技术，一直以来，提出了各种方案。

即，(i)从提高密合性的观点考虑，提出了对粘合片的粘合剂层实施紫外线处理来提高与基材的密合性的各种技术(例如，参照专利文献1～3)。

例如，在专利文献2中，公开了一种粘合片的制造方法，是基材与粘合层的接合力优异的粘合片的制造方法，与基材接合的公知的各种粘合层的表面被实施电晕放电处理、等离子体处理、紫外线处理等活性化处理，在实施紫外线处理时，以10mJ/cm以上的能量照射，或者，在实施电晕处理时，按照无添加的聚乙烯膜的表面润湿指数为34dyn/cm以上、优选为40dyn/cm以上进行处理。

然而，根据粘合剂的材质，该紫外线处理等所致的密合性的提高效果、稳定性不同，不一定是万能的。特别是对于透明性、耐热性优异的作为光学用材料备受瞩目的有机硅系粘合剂，由于通过表面活化处理而亲水化的有机硅表面具有迅速疏水化这种有机硅特有的性质，表面处理效果在短时间内失活，因此通过表面活化处理提高密合性是困难的(例如，参照非专利文献1)。

该迅速疏水化这种疏水性恢复(Hydrophobic recovery)是由如下情况而产生的：低分子量硅氧烷从内部向表面扩散，或者由于在表面生成亲水基而浓度下降的甲基成分通过分子运动再取向而出现在表面等，通常例如等离子体处理后在约24小时内就会返回到原来的疏水性状态。因此，进行了抑制疏水性恢复、实现稳定的亲水性维持的各种尝试，但现在无法本质上解决。

另外，(ii)也提出了在表面保护用粘合膜中，对粘合层实施紫外线处理等而兼得返工性和密合性的方法(例如，参照专利文献4、5)。

但是，从其用途目的来看，上述表面保护用粘合膜不是与被粘体牢固密合，确保在上述点加压试验中能够合格的密合性是困难的，因此无法对功能性粘合片应用表面保护膜等的技术。

另外，(iii)本申请人还提出了兼得返工性和密合性的有机硅系粘合片(参照专利文献6)，但对于确保在上述点加压试验中能够合格的密合性而言，尚有改进的余地，特别是低硬度的有机硅凝胶难以确保密合性，提高其密合性的技术难度大。

另外，(iv)作为兼得在上述点加压试验中能够确保合格的密合性和返工性的方式，如下方式是有效的，即，在初期对于被粘体而言是可返工的低粘合性，然后粘贴后使密合力经时增加，例如，提出了粘合剂表面被利用界面接触反应显示粘接反应性的官能团修饰的粘合剂及具备该粘合剂的粘合片(例如，参照专利文献7)。

但是，上述方式、方法中，存在必须针对每个被粘体优化显示粘接反应性的官能团，需要很多精力这样的问题。

如上所述，作为改善、解决课题的技术，提出了上述(i)～(iv)的技术、方式(方法)，但作为能够解决上述(1)密合性的确保和(2)维持轻剥离性所带来的操作性、(3)返工性的课题的技术思想，尚不充分，迫切需求一种能够兼得在上述点加压试验中可确保合格的密合性和返工性的光学用透明粘合片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平07－173448号公报

专利文献2：日本特开平01－081827号公报