[发明专利]R-T-B系烧结磁体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201380004688.4 申请日: 2013-02-28
公开(公告)号: CN104040655B 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 小幡彻 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;B22F3/00;B22F3/26;C22C33/02;C22C38/00;H01F1/057;H01F1/08
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的R-T-B系烧结磁体的制造方法包括:隔着具有开口部的平板状的保持部件,交替配置RH扩散源和R-T-B系烧结磁石体,构成叠层体的工序;将上述叠层体配置在处理容器内的工序;在上述处理容器内的压力为2.0Pa以上、50Pa以下、温度为800℃以上、950℃以下的条件下,进行RH供给扩散处理的工序(A);和在上述处理容器内的压力为150Pa以上、2kPa以下、温度为800℃以上、950℃以下的条件下,进行RH扩散处理的工序(B),并且包括将工序(A)和工序(B)交替重复2次以上的工序。
搜索关键词: 烧结 磁体 制造 方法
【主权项】:
一种R-T-B系烧结磁体的制造方法,其特征在于,包括:隔着具有开口部的平板状的保持部件,交替配置RH扩散源和R-T-B系烧结磁石体,构成叠层体的工序,其中,RH扩散源为含有80原子%以上的重稀土元素RH的金属或合金,其中,重稀土元素RH为Dy和Tb中的至少一种,R为稀土元素中的至少一种,T为过渡金属元素中的至少一种,必须含有Fe;将上述叠层体配置在处理容器内的工序;在所述处理容器内的压力为2.0Pa以上、50Pa以下、温度为800℃以上、950℃以下的条件下,进行RH供给扩散处理的工序(A);和在所述处理容器内的压力为150Pa以上、2kPa以下、温度为800℃以上、950℃以下的条件下,进行RH扩散处理的工序(B),并且包括将工序(A)和工序(B)交替重复2次以上的工序,所述叠层体包括配置于第一所述保持部件上的第一所述RH扩散源和配置于第二所述保持部件上的第一所述R-T-B系烧结磁石体,在所述第一所述保持部件与所述第一所述RH扩散源之间不配置所述R-T-B系烧结磁石体,所述叠层体包括配置于第三所述保持部件上的第二所述RH扩散源,所述第三所述保持部件与所述第一所述R-T-B系烧结磁石体接触。
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