[实用新型]铜箔输送机构有效

专利信息
申请号: 201320887400.X 申请日: 2013-12-31
公开(公告)号: CN203652845U 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 金玉成;周灵珍;黄小兵 申请(专利权)人: 浙江安浦科技有限公司
主分类号: B65H5/02 分类号: B65H5/02;B65H5/22
代理公司: 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 代理人: 赵卫康
地址: 313021 浙江省湖州市吴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种铜箔输送机构。它包括输送机架、设于所述输送机架的输送辊组和绕设于所述输送辊组的输送带,所述输送带上具有若干均布的通孔;还包括设于所述输送机架的负压装置,所述负压装置产生的负压透过所述通孔对所述输送带输送的铜箔产生吸附力;所述通孔的孔径在2mm~4mm,分布密度为1~9个/平方厘米。本实用新型采用负压装置对输送带上的铜箔纸进行吸附式输送,使之在传输过程中具有不产生相对位移的作用。并且由于输送带的网眼经过特殊设计,因此负压一般不会对铜箔纸产生损伤。
搜索关键词: 铜箔 输送 机构
【主权项】:
铜箔输送机构,包括输送机架、设于所述输送机架的输送辊组和绕设于所述输送辊组的输送带,其特征在于:所述输送带上具有若干均布的通孔;还包括设于所述输送机架的负压装置,所述负压装置产生的负压透过所述通孔对所述输送带输送的铜箔产生吸附力;所述通孔的孔径在2mm~4mm,分布密度为1~9个/平方厘米。
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