[实用新型]铜箔输送机构

权利要求书

1.铜箔输送机构，包括输送机架、设于所述输送机架的输送辊组和绕设于所述输送辊组的输送带，其特征在于：所述输送带上具有若干均布的通孔；还包括设于所述输送机架的负压装置，所述负压装置产生的负压透过所述通孔对所述输送带输送的铜箔产生吸附力；所述通孔的孔径在2mm～4mm，分布密度为1～9个/平方厘米。

2.根据权利要求1所述的铜箔输送机构，其特征在于：还包括设置于所述输送机架用于张紧所述输送带的张紧辊。

3.根据权利要求2所述的铜箔输送机构，其特征在于：所述张紧辊通过一个调节杆与所述输送机架连接。

4.根据权利要求3所述的铜箔输送机构，其特征在于：所述调节杆为一螺纹杆，所述输送机架上设有一套圈，所述调节杆穿过所述套圈并通过所述套圈上下两侧的螺母进行固定。

5.根据权利要求4所述的铜箔输送机构，其特征在于：所述套圈上侧的螺母为固定螺母，所述套圈下侧的螺母为活动螺母。

6.根据权利要求4所述的铜箔输送机构，其特征在于：所述套圈上下两侧的螺母均为固定螺母，所述套圈上侧的螺母与所述套圈之间设有垫片。

7.根据权利要求1或2所述的铜箔输送机构，其特征在于：所述负压装置包括真空盒和与之连接的负压抽吸件，所述真空盒采用分节联接成整体。

8.根据权利要求1或2所述的铜箔输送机构，其特征在于：输送辊组的其中一个辊的辊轴与减速电机通过联轴器连接。

9.根据权利要求4所述的铜箔输送机构，其特征在于：装有张紧辊的调节杆设有两组，对称分布于所述输送机架。