[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201320854522.9 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN203826433U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 马亚辉 | 申请（专利权）人： | 惠州雷通光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李双皓 |
| 地址： | 519000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板、固定在所述基板上的LED芯片以及设置于所述LED芯片出光方向的透明胶体，所述LED芯片和所述基板的形状和尺寸相同。本实用新型的LED封装结构，由于LED芯片和基板的形状和尺寸基本相同，提高了基板利用率，降低了物料使用量，很好的解决了封装成本问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括基板、固定在所述基板上的LED芯片以及设置于所述LED芯片出光方向的透明胶体，其特征在于，所述LED芯片和所述基板的形状和尺寸相同。
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