[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201320854522.9 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN203826433U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 马亚辉 | 申请（专利权）人： | 惠州雷通光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李双皓 |
| 地址： | 519000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括基板、固定在所述基板上的LED芯片以及设置于所述LED芯片出光方向的透明胶体，其特征在于，所述LED芯片和所述基板的形状和尺寸相同。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为平面板。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为金属板或陶瓷板。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片表面涂敷有荧光粉。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明胶体包覆于所述LED芯片背对所述基板的表面上。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明胶体的材质为硅胶、环氧、PC或玻璃。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片与所述基板之间设置有锡膏层。
8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述锡膏层通过在所述基板表面丝网印刷锡膏形成。
9.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片通过加热固化所述锡膏固定在所述基板上。
10.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述锡膏层的厚度为1mm-2mm。
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