[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件，特别是涉及一种LED封装结构。 

背景技术

发光二极管(LED，Light Emitting Diode)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有LED的封装结构通常包括基板、LED芯片及透明胶体，所述基板的表面设置有凹槽，所述LED芯片通过粘胶固定于所述凹槽内，所述透明胶体包覆在所述LED芯片外部。这种封装结构由于基板的尺寸远大于LED芯片的尺寸，而基板成本是LED封装产品成本的主要因素之一，因此此种LED封装结构成本高。 

发明内容

针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装结构，其能提高基板利用率，降低封装成本。 

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED封装结构，包括基板、固定在所述基板上的LED芯片以及设置于所述LED芯片出光方向的透明胶体，所述LED芯片和所述基板的形状和尺寸相同。 

在其中一个实施例中，所述基板为平面板。 

在其中一个实施例中，所述基板为金属板或陶瓷板。 

在其中一个实施例中，所述LED芯片表面涂敷有荧光粉。 

在其中一个实施例中，所述透明胶体包覆于所述LED芯片背对所述基板的表面上。 

在其中一个实施例中，所述透明胶体的材质为硅胶、环氧、PC或玻璃。 

在其中一个实施例中，所述LED芯片与所述基板之间设置有锡膏层。 

在其中一个实施例中，所述锡膏层通过在所述基板表面丝网印刷锡膏形成。 

在其中一个实施例中，所述LED芯片通过加热固化所述锡膏固定在所述基 板上。 

在其中一个实施例中，所述锡膏层的厚度为1mm-2mm。 

与现有技术相比，本实用新型的LED封装结构，由于LED芯片和基板的形状和尺寸基本相同，提高了基板利用率，降低了物料使用量，很好的解决了封装成本问题。 

本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行阐述。 

附图说明

图1为本实用新型其中一个实施例中的LED封装结构的剖视结构示意图。 

附图标记说明：10、基板；20、锡膏层；30、LED芯片；40、透明胶体。 

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。 

图1所示为本实用新型其中一个实施例中的LED封装结构的剖视结构示意图。如图所示，LED封装结构包括基板10、锡膏层20、LED芯片30和透明胶体40。 

所述基板10用于支撑所述LED芯片30，所述基板10优选为平面板，所述基板10为金属板或陶瓷板。 

所述锡膏层20设置于所述LED芯片30与所述基板10之间，用于将所述LED芯片30与外部连接。优选地，所述锡膏层20通过在所述基板10表面丝网印刷锡膏形成。较优地，所述锡膏层20的厚度为1mm-2mm。 

所述LED芯片30固定在所述基板10上，且所述LED芯片30和所述基板10的形状和尺寸基本相同。由于LED芯片30和基板10的形状和尺寸大体相同，提高了基板10利用率，降低了物料使用量，很好的解决了封装成本问题。较优地，所述LED芯片30通过加热固化所述锡膏固定在所述基板10上，较优地，所述LED芯片30通过加热固化所述锡膏固定在所述基板10上，降低了产品热 阻，提高了光效。优选地，所述LED芯片30表面涂敷有荧光粉。 

所述透明胶体40包覆于所述LED芯片30背对所述基板10的表面上。较优地，所述透明胶体40的材质为硅胶、环氧、PC或玻璃。较优地，所述透明胶体40中均匀混合有荧光粉。 

本实施例的LED封装结构，由于LED芯片30和基板10的形状和尺寸基本相同，提高了基板10利用率，降低了物料使用量，很好的解决了封装成本问题；而且，LED芯片30通过加热固化锡膏固定在基板10上，降低了产品热阻，提高了光效。 

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。