[实用新型]一种系统级LED封装器件有效
| 申请号： | 201320833936.3 | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN203760472U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 罗超;李东明;贾晋;林莉 | 申请（专利权）人： | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 濮云杉 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种系统级LED封装器件，其包括基板、驱动控制模块、LED芯片和光学透镜，驱动控制模块和LED芯片设置在基板上，光学透镜覆盖驱动控制模块和LED芯片并且被固定在基板上，其特征在于，基板的一表面上设置有多个大小和深度不同的凹槽，驱动控制模块中的各个电子元件和至少一个LED芯片的裸片根据其形状和大小对应地安装固定至相应大小和深度的凹槽底部，并且驱动控制模块中的各个电子元件和至少一个LED芯片的裸片安装固定在相应凹槽底部后，其高度一致且均低于基板的顶面。本实用新型可以提高传统系统级LED封装器件的系统光效，并解决系统级LED封装散热集中的问题，同时减少封装胶的用量，也使得系统级LED封装器件更加美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种系统级LED封装器件(100)，其包括基板(1)、驱动控制模块(2)、LED芯片(3)和光学透镜(4)， 所述驱动控制模块(2)和所述LED芯片(3)设置在所述基板(1)上，所述光学透镜(4)覆盖所述驱动控制模块(2)和所述LED芯片(3)并且被固定在所述基板(1)上， 其特征在于， 所述基板(1)的一表面上设置有多个大小和深度不同的凹槽(101)， 所述驱动控制模块(2)中的各个电子元件和至少一个所述LED芯片(3)的裸片根据其形状和大小对应地安装固定至相应大小和深度的所述凹槽(101)底部，并且 所述驱动控制模块(2)中的各个电子元件和至少一个所述LED芯片(3)的裸片安装固定在相应所述凹槽(101)底部后，其高度一致且均低于所述基板(1)的顶面。
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