[实用新型]一种系统级LED封装器件

权利要求书

1.一种系统级LED封装器件(100)，其包括基板(1)、驱动控制模块(2)、LED芯片(3)和光学透镜(4)，

所述驱动控制模块(2)和所述LED芯片(3)设置在所述基板(1)上，所述光学透镜(4)覆盖所述驱动控制模块(2)和所述LED芯片(3)并且被固定在所述基板(1)上，

其特征在于，

所述基板(1)的一表面上设置有多个大小和深度不同的凹槽(101)，

所述驱动控制模块(2)中的各个电子元件和至少一个所述LED芯片(3)的裸片根据其形状和大小对应地安装固定至相应大小和深度的所述凹槽(101)底部，并且

所述驱动控制模块(2)中的各个电子元件和至少一个所述LED芯片(3)的裸片安装固定在相应所述凹槽(101)底部后，其高度一致且均低于所述基板(1)的顶面。

2.根据权利要求1所述的系统级LED封装器件(100)，其特征在于，所述基板(1)为硅基板、高导热陶瓷基板或高导热铝基板，

所述基板(1)上的所述凹槽(101)在俯视图中为圆形、椭圆形或多边形，所述凹槽(101)的底部与所述基板(1)的表面之间为一斜面。

3.根据权利要求2所述的系统级LED封装器件(100)，其特征在于，所述多边形为正方形或长方形。

4.根据权利要求2所述的系统级LED封装器件(100)，其特征在于，所述基板(1)在设置所述凹槽(101)的一面上覆盖有由铜箔层(102)构成的电路。

5.根据权利要求4所述的系统级LED封装器件(100)，其特征在 于，在所述凹槽(101)底部的所述电路上设置有至少两个金或银质的电极(103)，其中，与用于安装驱动控制模块(2)的凹槽(101)相比，在用于安装LED芯片(3)的凹槽中具有更多数量的电极(103)。

6.根据权利要求5所述的系统级LED封装器件(100)，其特征在于，在用于安装LED芯片(3)的凹槽(101)底部的非电极区域以及在所述凹槽(101)底部与所述基板(1)表面之间的斜面上的铜箔层(102)上设置有反射层(104)。

7.根据权利要求6所述的系统级LED封装器件(100)，其特征在于，在所述铜箔层(102)上的非电极区域和非反射层区域设置有白油绝缘层(105)。

8.根据权利要求7所述的系统级LED封装器件(100)，其特征在于，所述驱动控制模块(2)包括驱动电路元件(201)、带有协议的控制模组芯片(202)和无线通信模块(203)，

其中，所述驱动电路元件(201)包括集成芯片IC、MOS集成电路、电阻、电容和/或整流二极管，

其中，带有协议的控制模组芯片(202)为DALI、MAX512的灯具控制芯片。

9.根据权利要求8所述的系统级LED封装器件(100)，其特征在于，所述LED芯片(3)为蓝光LED芯片、紫外光LED芯片或紫光LED芯片，

所述LED芯片(3)为在蓝宝石、氮化镓或硅衬底上形成的水平结构LED芯片、垂直结构LED芯片或倒装结构芯片。

10.根据权利要求9所述的系统级LED封装器件(100)，其特征在于，所述驱动控制模块(2)中的电子元件和所述LED芯片(3)的裸片 通过固晶方式安装至所述基板(1)上相应大小和深度的凹槽(101)底部，并且通过金线(107)、铝线或合金线与所述电极(103)相互连接，并且采用绝缘胶或导电胶来固定，

所述驱动控制模块(2)和所述LED芯片(3)被含有荧光粉或不含荧光粉的封装胶层(106)整体封装覆盖。

11.根据权利要求10所述的系统级LED封装器件(100)，其特征在于，所述光学透镜(4)为玻璃透镜或PC塑胶透镜，所述光学透镜(4)通过卡合连接或粘接固定在所述基板(1)上，所述光学透镜(4)上设置有荧光粉层。