[实用新型]一种系统级LED封装器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装器件，尤其涉及一种系统级LED封装器件。

背景技术

LED产品因其具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益等优点，被广泛用照明和显示行业，成为近年来最受瞩目的产品之一。

传统的LED灯具是由光源、驱动电路、热学器件和光学器件等部分组成，每个部分都是独立分离的。其中驱动电路是将电子元件的裸片加工封装后，再用焊锡焊在印制电路板上，封装过的电子元件，体积尺寸较大，使得驱动电路板的体积变大。

目前出现了一种“系统级”LED封装器件，此种封装方式就是将LED芯片、驱动电路元件、控制芯片及无线通信模块等裸片封装在具有热学、光学性能的一个基板上。系统级封装具有集成化、小型化以及多功能化的特点，是未来LED封装的趋势。

但系统级封装也存在着不足之处，由于将各个功能的芯片裸片封装在同一基板上，各芯片的高度大小都存在差异，一般LED芯片的高度是最低，且LED芯片与其他芯片都在同一水平面上。LED芯片发出的光就会被其他芯片，特别是黑色的芯片所吸收，从而影响了整个系统级LED封装器件的光效。中国专利CN103337496A公开了一种双面硅基板的LED集成封装结构及制作方法，其将LED芯片固定在硅基板一面的凹槽中，将驱动芯片设置在硅基板另一面的凹槽中，然后将硅基板设置有驱动芯片的一侧与散热器叠加连接，形成LED的集成封装。这种封装结构虽然体积小，散热较好，驱动芯片也不会挡住或吸收LED芯片发出的光， 但其制作工艺相对复杂。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种系统级LED封装器件。

本实用新型公开了一种系统级LED封装器件，其包括基板、驱动控制模块、LED芯片和光学透镜，所述驱动控制模块和所述LED芯片设置在所述基板上，所述光学透镜覆盖所述驱动控制模块和所述LED芯片并且固定在所述基板上，其特征在于，所述基板的一表面上设置有多个大小和深度不同的凹槽，所述驱动控制模块中的各个电子元件和至少一个所述LED芯片的裸片根据其形状和大小对应地安装固定至相应大小和深度的所述凹槽底部，并且所述驱动控制模块中的各个电子元件和至少一个所述LED芯片的裸片安装固定在相应所述凹槽底部后，其高度一致且均低于所述基板的顶面。

根据一个优选的实施方式，所述基板为硅基板、高导热陶瓷基板或高导热铝基板，所述基板上的所述凹槽在俯视图中为圆形、椭圆形或多边形，所述凹槽的底部与所述基板的表面之间为一斜面。

根据一个优选的实施方式，所述多边形为正方形或长方形。

根据一个优选的实施方式，所述基板在设置所述凹槽的一面上覆盖有由铜箔层构成的电路。

根据一个优选的实施方式，在所述凹槽底部的所述电路上设置有至少两个金或银质的电极，其中，与用于安装驱动控制模块的凹槽相比，在用于安装LED芯片的凹槽中具有更多数量的电极。

根据一个优选的实施方式，在用于安装LED芯片的凹槽底部的非电极区域以及在所述凹槽底部与所述基板表面之间的斜面上的铜箔层上设置有反射层。

根据一个优选的实施方式，在所述铜箔层上的非电极区域和非反射层区域设置有白油绝缘层。

根据一个优选的实施方式，所述驱动控制模块包括驱动电路元件、带有协议的控制模组芯片和无线通信模块，其中，所述驱动电路元件包 括集成芯片IC、MOS集成电路、电阻、电容和/或整流二极管，其中，带有协议的控制模组芯片为DALI、MAX512的灯具控制芯片。

根据一个优选的实施方式，所述LED芯片为蓝光LED芯片、紫外光LED芯片或紫光LED芯片，所述LED芯片为在蓝宝石、氮化镓或硅衬底上形成的水平结构LED芯片、垂直结构LED芯片或倒装结构芯片。

根据一个优选的实施方式，所述驱动控制模块中的电子元件和所述LED芯片的裸片通过固晶方式安装至所述基板上相应大小和深度的凹槽底部，并且通过金线、铝线或合金线与所述电极相互连接，并且采用绝缘胶或导电胶来固定，所述驱动控制模块和所述LED芯片被含有荧光粉或不含荧光粉的封装胶层整体封装覆盖。

根据一个优选的实施方式，所述光学透镜为玻璃透镜或PC塑胶透镜，所述光学透镜通过卡合连接或粘接固定在所述基板上，所述光学透镜上设置有荧光粉层。

本实用新型的优点在于：