[实用新型]动圈式金属封装喇叭有效
| 申请号： | 201320830083.8 | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN203691621U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 温增丰;薛辉;唐上稳 | 申请（专利权）人： | 东莞泉声电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种动圈式金属封装喇叭，包括金属外壳以及封装于金属外壳内的振膜、华司、磁铁、T铁和PCB电路板，其中，该振膜位于金属外壳底部，上述华司、磁铁、T铁和PCB电路板由下到上依次安装于振膜上方；该金属外壳顶部设置有向其内侧凹陷形成的压紧部，该压紧部下端抵于上述PCB电路板上表面上，该金属外壳底部设置有与金属外壳内部连通用于将声音传出的通孔。藉此，通过利用金属外壳将喇叭内部各部件一体封装，使喇叭内部各部件得到固定，从而，简化了喇叭组装工艺，提高了喇叭生产效率，同时，封装式金属外壳提高了喇叭的防水性能，延长了喇叭使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 动圈式 金属 封装 喇叭 | ||
【主权项】：
一种动圈式金属封装喇叭，其特征在于：包括金属外壳以及封装于金属外壳内的振膜、华司、磁铁、T铁和PCB电路板，其中，该振膜位于金属外壳底部，上述华司、磁铁、T铁和PCB电路板由下到上依次安装于振膜上方；该金属外壳顶部设置有向其内侧凹陷形成的压紧部，该压紧部下端抵于上述PCB电路板上表面上，该金属外壳底部设置有与金属外壳内部连通用于将声音传出的通孔。
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