[实用新型]动圈式金属封装喇叭有效
申请号: | 201320830083.8 | 申请日: | 2013-12-17 |
公开(公告)号: | CN203691621U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 温增丰;薛辉;唐上稳 | 申请(专利权)人: | 东莞泉声电子有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 动圈式 金属 封装 喇叭 | ||
1.一种动圈式金属封装喇叭,其特征在于:包括金属外壳以及封装于金属外壳内的振膜、华司、磁铁、T铁和PCB电路板,其中,该振膜位于金属外壳底部,上述华司、磁铁、T铁和PCB电路板由下到上依次安装于振膜上方;该金属外壳顶部设置有向其内侧凹陷形成的压紧部,该压紧部下端抵于上述PCB电路板上表面上,该金属外壳底部设置有与金属外壳内部连通用于将声音传出的通孔。
2.根据权利要求1所述动圈式金属封装喇叭,其特征在于:所述金属外壳内部下端设置有支撑部,上述振膜安装于该支撑部上。
3.根据权利要求2所述动圈式金属封装喇叭,其特征在于: 所述支撑部为由金属外壳底部向其内侧一体凹陷形成的台阶。
4.根据权利要求2所述动圈式金属封装喇叭,其特征在于: 所述支撑部为设置于金属外壳内部下端的垫块。
5.根据权利要求1所述动圈式金属封装喇叭,其特征在于:所述金属外壳上端设置有用于将PCB电路板与外部连通的接线孔。
6.根据权利要求1所述动圈式金属封装喇叭,其特征在于:所述金属外壳内部设置有供振膜振动的振动空间,该振动空间位于振膜下方,上述通孔与该振动空间相连通。
7.根据权利要求1所述动圈式金属封装喇叭,其特征在于:所述喇叭为外磁式喇叭。
8.根据权利要求1所述动圈式金属封装喇叭,其特征在于:所述喇叭为内磁式喇叭。
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