[实用新型]动圈式金属封装喇叭有效
申请号: | 201320830083.8 | 申请日: | 2013-12-17 |
公开(公告)号: | CN203691621U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 温增丰;薛辉;唐上稳 | 申请(专利权)人: | 东莞泉声电子有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 动圈式 金属 封装 喇叭 | ||
技术领域
本实用新型涉及电声器件领域技术,尤其是指一种动圈式金属封装喇叭。
背景技术
喇叭作为一种将电能转换成声音的转换设备,其广泛应用于各种产品如电视、电脑、音响、耳机等,传统动圈式喇叭内部包括有许多电子部件,各电子部件之间以及与喇叭外壳之间采用胶水、焊接或螺钉进行固定,这种喇叭的组装方式,工艺复杂,生产操作不便,并且,电子部件之间经常会因喇叭震动而导致松脱,喇叭外壳也容易进水。因此,应对这类动圈式喇叭结构进行改良,以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种动圈式金属封装喇叭,通过将喇叭内部各部件直接由喇叭金属外壳一体封装固定,从而,简化喇叭内部各部件的固定工艺,提高喇叭生产效率,同时提高喇叭内部各部件稳固性。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种动圈式金属封装喇叭,其包括金属外壳以及封装于金属外壳内的振膜、华司、磁铁、T铁和PCB电路板,其中,该振膜位于金属外壳底部,上述华司、磁铁、T铁和PCB电路板由下到上依次安装于振膜上方;该金属外壳顶部设置有向其内侧凹陷形成的压紧部,该压紧部下端抵于上述PCB电路板上表面上,该金属外壳底部设置有与金属外壳内部连通用于将声音传出的通孔。
作为一种优选方案:所述金属外壳内部下端设置有支撑部,上述振膜安装于该支撑部上。
作为一种优选方案:所述支撑部为由金属外壳底部向其内侧一体凹陷形成的台阶。
作为一种优选方案:所述支撑部为设置于金属外壳内部下端的垫块。
作为一种优选方案:所述金属外壳上端设置有用于将PCB电路板与外部连通的接线孔。
作为一种优选方案:所述金属外壳内部设置有供振膜振动的振动空间,该振动空间位于振膜下方,上述通孔与该振动空间相连通。
作为一种优选方案:所述喇叭为外磁式喇叭。
作为一种优选方案:所述喇叭为内磁式喇叭。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,通过利用金属外壳将喇叭内部各部件一体封装,使喇叭内部各部件得到固定,相对于传统的固定方式,该封装金属外壳不仅使喇叭内部各部件之间相对位置更加稳固,而且,组装更加快捷、方便。藉此,简化了喇叭内部各部件的固定工艺,提高了喇叭生产效率,同时,该封装式金属外壳提高了喇叭的防水性能,延长了喇叭使用寿命。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
图1为本实用新型之外磁式喇叭内部结构示意图;
图2为本实用新型之另一种外磁式喇叭内部结构示意图;
图3为本实用新型之内磁式喇叭内部结构示意图。
附图标识说明:
10、金属外壳 11、支撑部
111、台阶 112、垫块
12、压紧部 13、接线孔
14、通孔 15、振动空间
20、振膜 30、华司
40、磁铁 50、T铁
60、PCB电路板 70、振膜铜环
80、U杯。
具体实施方式
本实用新型如图1和图2所示,一种动圈式金属封装喇叭,包括有金属外壳10以及封装于金属外壳10内的振膜20、华司30、磁铁40、T铁50和PCB电路板60,其中:
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