[实用新型]劈裂机刀轴线自动补偿装置有效
申请号: | 201320828511.3 | 申请日: | 2013-12-13 |
公开(公告)号: | CN203631525U | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 陈孟端 | 申请(专利权)人: | 正恩科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;李静 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型为一种劈裂机刀轴线自动补偿装置,安装于一晶片劈裂机上,用于补偿一劈刀的刀轴线与一相机的摄取画面内的基准线的位置偏差,其包含一控制器、一水平滑台以及一马达,其中该控制器连接该马达与该相机,该水平滑台承载该相机,并设置于一水平滑轨上,该马达通过一传动元件驱使该水平滑台滑移,而改变该相机的位置,据此在进行劈裂操作之前,若该刀轴线与该相机的摄取画面内的基准线不在同一条线上,该控制器可驱使该马达连动该水平滑台滑移,使该刀轴线与该相机的摄取画面内的基准线重叠,即完成刀轴线自动补偿,其为全自动化执行,因而可快速完成,在每次劈裂循环操作之前均可实施,以提高劈裂精准度。 | ||
搜索关键词: | 劈裂 轴线 自动 补偿 装置 | ||
【主权项】:
一种劈裂机刀轴线自动补偿装置,安装于一晶片劈裂机上,用于补偿一劈刀的刀轴线与一相机的摄取画面内的基准线的位置偏差,其特征在于,所述劈裂机刀轴线自动补偿装置包含:一水平滑台,所述水平滑台承载所述相机,并设置于一水平滑轨上;一马达,所述马达通过一传动元件驱使所述水平滑台滑移;以及一控制器,所述控制器连接所述马达与所述相机,所述控制器驱使所述马达连动所述水平滑台滑移,使所述劈刀的刀轴线与所述相机的摄取画面内的基准线重叠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于正恩科技有限公司,未经正恩科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320828511.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高效的金属方矩管自动切割装置
- 下一篇:桩基钢筋笼旋转焊接组装设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造