[实用新型]劈裂机刀轴线自动补偿装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及劈裂晶片的晶片劈裂机，尤其涉及晶片劈裂机的劈刀刀轴线位置的补偿装置。

背景技术

请参阅“图1”和图“2”所示，晶片劈裂机1用于将晶片2劈裂为一粒粒的晶粒，以进行后续的封装操作，晶片2在进行劈裂之前，会先用激光切割出横向与纵向的预切线3，接着将晶片2贴附一蓝膜4加以固定后，通过一铁环5送入一晶片劈裂机1进行劈裂操作。

晶片劈裂机1包含一旋转载台6、一Z轴本体7、一劈刀8、一相机9、一压制元件10以及一压板灯源组11，该旋转载台6夹置该铁环5，并可作平面方向的移动与转动，该劈刀8固定于该Z轴本体7上且设置于该晶片2的上方，以进行劈裂操作，且在进行劈裂操作时，利用该压制元件10抵压该晶片2，以避免晶片2翘曲，而该压板灯源组11则可一体连接设置于该压制元件10上，其用于产生成像光源（图未示）照射该晶片2，以穿透晶片2，而该相机9则设置于该晶片2的下方，为用于获取该晶片2的图像，以得知该晶片2的位置。

因此该晶片2可通过该旋转载台6的位移与该相机9对该晶片2的取像而进行定位，而在定位完成之后，即可通过该劈刀8的上下位移与该旋转载台6的定量位移，对多个预切线3连续进行劈裂，而该相机9则在连续劈裂过程中，持续监控该预切线3的定位是否偏移，以视偏移的程度补偿定位，而当横向与纵向的预切线3均被劈裂之后即完成劈裂操作。

另外在该相机9的摄取画面内，设置有一基准线，该基准线对准该劈刀8的刀轴线（劈裂刀锋），因此该相机9对该晶片2的定位方式，为通过该旋转载台6的位移，调整该相机9的摄取画面内的基准线，对准该晶片2的预切线3，也即该劈刀8的刀轴线会与该晶片2的预切线3重叠而完成校正。

然而，在执行劈裂操作后，该相机9的基准线与该劈刀8的刀轴线可能会有位置偏差，因而，即使该相机9的摄取画面内的基准线已对准该晶片2的预切线3，该劈刀8的刀轴线在实际劈裂时，仍无法对准该晶片2的预切线3劈裂。

因此，已知劈裂机需要定时利用手动的方式调整该相机9的位置，使该相机9的基准线重新对准该劈刀8的刀轴线，以维持劈裂的精准度，其显然相当的麻烦与费时。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的在于提供一种劈裂机刀轴线自动补偿装置，以自动补偿劈刀的刀轴线，而可快速完成。

经由以上可知，为达到上述目的，本实用新型为一种劈裂机刀轴线自动补偿装置，安装于一晶片劈裂机上，用于补偿一劈刀的刀轴线与一相机的摄取画面内的基准线的位置偏差，其包含一水平滑台、一马达以及一控制器，其中该水平滑台承载该相机，并设置于一水平滑轨上，而该马达通过一传动元件驱使该水平滑台滑移，该控制器连接该马达与该相机，该控制器驱使该马达连动该水平滑台滑移，使该劈刀的刀轴线与该相机的摄取画面内的基准线重叠。

进一步地，该水平滑台的滑移方向垂直于该劈刀的刀轴线。

进一步地，该相机固定于一夹持座上，该夹持座承载于该水平滑台上。

进一步地，该夹持座固定于一垂直滑台上，该垂直滑台设置于一垂直滑轨上，该垂直滑轨设置于该水平滑台上，且该垂直滑台受到一高度马达的驱动而上下滑移。

据此，在进行劈裂操作之前，通过该相机拍摄该劈刀的刀轴线，可以得知该刀轴线与该相机的摄取画面内的基准线在不在同一条线上，当不在同一条线上时，该控制器可驱使该马达连动该水平滑台滑移，使该刀轴线与该相机的摄取画面内的基准线重叠，其即完成刀轴线自动补偿，其优点在于为全自动化执行，因而可快速完成，在每次劈裂循环操作之前均可实施刀轴线的自动补偿，可确保劈裂精准度，满足使用上的需要。

附图说明

图1为已知晶片的结构图。

图2为已知晶片劈裂机结构图。

图3为本实用新型实施于晶片的劈裂机结构图。

图4为本实用新型相机的摄取画面示意图。

具体实施方式

为使对本实用新型的特征、目的以及效果有更加深入的了解与认同，现列举优选实施例并配合附图说明如下：

请参阅“图3”和“图4”所示，本实用新型为一种劈裂机刀轴线自动补偿装置，安装于一晶片劈裂机10上，用于补偿一劈刀20的刀轴线21与一相机30的摄取画面31内的基准线32的位置偏差，其包含一水平滑台40、一马达50以及一控制器60，其中该水平滑台40承载该相机30，并设置于一水平滑轨70上，且该水平滑台40的滑移方向可以垂直于该劈刀20的刀轴线21。