[实用新型]劈裂机刀轴线自动补偿装置有效
申请号: | 201320828511.3 | 申请日: | 2013-12-13 |
公开(公告)号: | CN203631525U | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 陈孟端 | 申请(专利权)人: | 正恩科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;李静 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 劈裂 轴线 自动 补偿 装置 | ||
1.一种劈裂机刀轴线自动补偿装置,安装于一晶片劈裂机上,用于补偿一劈刀的刀轴线与一相机的摄取画面内的基准线的位置偏差,其特征在于,所述劈裂机刀轴线自动补偿装置包含:
一水平滑台,所述水平滑台承载所述相机,并设置于一水平滑轨上;
一马达,所述马达通过一传动元件驱使所述水平滑台滑移;以及
一控制器,所述控制器连接所述马达与所述相机,所述控制器驱使所述马达连动所述水平滑台滑移,使所述劈刀的刀轴线与所述相机的摄取画面内的基准线重叠。
2.根据权利要求1所述的劈裂机刀轴线自动补偿装置,其特征在于,所述水平滑台的滑移方向垂直于所述劈刀的刀轴线。
3.根据权利要求1所述的劈裂机刀轴线自动补偿装置,其特征在于,所述相机固定于一夹持座上,所述夹持座承载于所述水平滑台上。
4.根据权利要求3所述的劈裂机刀轴线自动补偿装置,其特征在于,所述夹持座固定于一垂直滑台上,所述垂直滑台设置于一垂直滑轨上,所述垂直滑轨设置于所述水平滑台上,且所述垂直滑台受到一高度马达的驱动而上下滑移。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造