[实用新型]一种硅片上下料装置有效

专利信息
申请号: 201320791119.6 申请日: 2013-12-05
公开(公告)号: CN203682602U 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 袁卫华;胡凡;易文杰;钟新华 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07;B65G47/74
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 马强
地址: 410111 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型涉及一种硅片上下料装置,包括带有相对的A、B两端的底板和电机,所述底板A端上方设有由竖直板和置于竖直板顶端的水平板组成的L型支架,所述竖直板安装在靠近底板B端的水平板端面上;该上下料装置还设有可使L型支架在底板上滑动的滑动机构、用于水平传送L型支架水平板上硅片的硅片传送机构。由以上可知,本实用新型为一种硅片上下料装置,可平稳的在输送带与储片盒之间运送硅片,导向定位准确,有效防止硅片损坏。
搜索关键词: 一种 硅片 上下 装置
【主权项】:
 一种硅片上下料装置,包括带有相对的A、B两端的底板(6)和电机(4),其特征是,所述底板(6)A端上方设有由竖直板(16)和置于竖直板(16)顶端的水平板(12)组成的L型支架,所述竖直板(16)安装在靠近底板(6)B端的水平板(12)端面上;该上下料装置还设有可使L型支架在底板(6)上滑动的滑动机构、用于水平传送L型支架水平板(12)上硅片的硅片传送机构。
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