[实用新型]一种超高功率陶瓷基板LED封装结构有效
| 申请号： | 201320786704.7 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN203690344U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈立有 | 申请（专利权）人： | 深圳市久和光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种超高功率陶瓷基板LED封装结构，包括基板和设置在基板中间的反射腔，所述反射腔底部为设有用于安装LED芯片的发光面，其中发光面分为四个区域。本实用新型的基板采用高导热氮化铝导热陶瓷材料，导热系数高，热膨胀系数小，基本和芯片属于一个数量级，热稳定效果好，可以耐更高的温度，发光面分成四个区域，避免胶水面积过大热膨胀张力损害金线，可以做更大的功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高 功率 陶瓷 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种超高功率陶瓷基板LED封装结构，包括基板和设置在基板中间的反射腔，其特征是，所述反射腔底部为设有用于安装LED芯片的发光面，其中发光面分为四个区域，且每个区域设有隔层；所述隔层将发光面分成四个模块，其中每个模块各自独立。
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