[实用新型]一种超高功率陶瓷基板LED封装结构有效
| 申请号： | 201320786704.7 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN203690344U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈立有 | 申请（专利权）人： | 深圳市久和光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超高 功率 陶瓷 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种超高功率陶瓷基板LED封装结构，包括基板和设置在基板中间的反射腔，其特征是，所述反射腔底部为设有用于安装LED芯片的发光面，其中发光面分为四个区域，且每个区域设有隔层；所述隔层将发光面分成四个模块，其中每个模块各自独立。
2.根据权利要求1所述的一种超高功率陶瓷基板LED封装结构，其特征是，所述基板为高导热氮化铝陶瓷，其中基板分为四个模块，各模块之间通过电路连接，实现串、并联组合。
3.根据权利要求1所述的一种超高功率陶瓷基板LED封装结构，其特征是，所述发光面为发光角度为90～140度球形结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市久和光电有限公司，未经深圳市久和光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320786704.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：农机轴气动夹持机构
- 下一篇：一种大功率多色COB集成封装结构
